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【5月17日---21日电巢直播计划】PSpice电路分析+光刻机+通讯板卡实战分析+硬件实现..

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发表于 2022-5-17 10:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2022-5-17 10:48 编辑
/ y' g- G  L+ U! Q& H! D" F+ F
. D9 Q! F: j+ }/ L( N, Z
如果你知道光刻机,尤其是半导体领域的朋友们,应该很清楚ASML在行业内的地位,这都源自于它的金牌产品——光刻机。但面对一家独大且年复一年提高、甚至目前已经高达12.5亿人民币的价格,不少企业正在积极的寻求替代产品。
# |4 T' I+ t# R" H0 D: F0 H. Z% W& _

, z) }$ R. l1 J$ c
作为芯片制造前道工艺七大设备之首,被誉为半导体工业皇冠上的明珠的光刻机,一直是中国芯片行业的噩梦,一方面价格及其昂贵、另一方面更是购入渠道被封锁,难以获取。

5 ]4 e( y! g: e6 d# v
中国企业一直在努力的打破这种被围困的僵局,全面准备自主研发光刻机设备。此前传言,ASML指责中国芯片设备行业某公司侵犯专利。正是因为在困境之下奋发图强的中国电子人,成功研发出了12英寸的电子束量测设备、28纳米的浸没式DUV光刻机,使傲慢的ASML感受到了威胁。

: i4 r) o3 H& N

2 x/ R4 @7 ?9 y8 ?$ v" C
也许在不久的将来,我们可以拥有完完全全自主产权的光刻机,破除“芯片困境”,国产替代终会迎来新的曙光。

2 j# f3 y. c  H2 P7 T9 i5 R
而现在,正是要为了追逐新目标,厚积薄发开启新征程的时刻,我们相关行业的电子工程师们,更需要查漏补缺,在未来行进的路上永远不掉队!

6 ?7 E: O& u2 w5 W
本周,将有数位老师带大家领略电子行业的魅力,你想了解的电路知识、系统开发等等内容,尽在电巢直播间!

; f5 I- p2 H3 `( N1 S( K* J# [6 A
8 x! d% N& C- M2 h" [
5月17日 周二
& s0 @3 r" [; M
法文博老师
《电路温度&噪声Pspice进阶分析
1、直播内容简介

' |' `' n% B( j3 g3 I8 _4 m4 C2 i% L5 A1 n# W
电路分析是电子技术、电气、自动控制等专业学科的基础之一,在实际学习过程中常用的方法有:理论教学(基本概念、电路原理及基本分析方法)、电路试验(动手搭建模电、数电的环境,通过测量进行电路分析)、仿真分析(通过仿真软件等效建模,进行电路分析)。

( ?* ~7 y+ D$ q( S5 {; P
本节课讲解仿真分析的方法,分享下电路最差情况、蒙特卡罗、温度、噪声、傅里叶、静态直流工作点分析的方法,借助PSpice软件来实现;为进行器件建模、局部电路分析打好基础,也有助于有一定基础的作为进阶学习参考。

9 W0 d7 ]# G# [. ^5 p
2、讲师介绍

$ d* A7 N. O: R
  h8 t- f5 N* e$ R
法文博
原华为器件工程技术专家EDA365论坛特邀版主
. @- `6 r8 a1 f: L0 {* R16年行业大厂(普思、富士康、华为)器件开发及选型应用经验,原华为电源器件技术专家,能源器件优选库、选型规范、降额标准、白盒化分析奠基人;华为11年+器件工程经验,曾负责二次电源,UPS及温控、逆变器、车载等产品器件工程设计,主持多项生产市场重大问题公关;中国电源学会资深会员,多次参加电源行业、JEDEC会议,获得国内专利2项。获得奖励:华为技术DFX三等奖一次、金鲁班奖一次、能源部长奖三次。# a/ Q7 T3 \" r! ~' @
3、直播要点

& _1 U* y% {7 I, D: L% K2 D$ d/ }  ~5 z& N; c% J5 ]  ^4 Z
通过电路基本分析理论引导及PSpice电路案例实操,分享工程师朋友们在工作中关注的以下方面内容:

- i# P, B5 e, C, b2 W
  • 分享了电路常用的温度分析,最差情况、蒙特卡罗的容差分析方法;
  • 以MOSFET为例分享了电源器件的结构模型、器件仿真模型的构建;
  • 进行了电噪声分类科普及PSpice进行噪声分析的实践技巧;
  • 通过上次电路基本分析和本次进阶分析内容,给出了工具学习的成长路径,由易到较难,由常规到温度、容差等各种应力微环境,理论无限的向实际工况逼近
    3 {2 Y6 }6 e9 x! q
- e; i* T: O: S$ x) w' ~% ]
4、直播特色

& _9 z2 E' }' {7 R* }5 f6 v7 k
3 Q+ i( C6 X  ?" q! k
  • 简洁分享电路进阶仿真分析的内容,寓学于乐中使受众打开思路;
  • 从电子工程的实际工作需求来,通过理论、案例的讲解,回归到解决实际工作需求的初衷上来,使得直播轻松中能得到启发,也为后续企业客户合作做些宣传。
    2 P* E( N6 M( d/ c( J# ^! P6 U$ V
% C! K$ \: U; G" C+ Q; q
5、适合对象

: [$ H, v2 K. _; o. u* M: c* {. `5 B
! M) ~- Q- O/ o7 w: U& Q( i
  • 硬件、器件、SIPI仿真工程师
  • 即将毕业步入岗位的大学生

    ( N! Y. L4 @& j# l- G+ Z
- E! g6 _4 H# H4 M6 w* k6 J' _

( d* L: H1 U2 O5 V8 Y8 K+ c+ s) U
直播时间:
5月17日晚上20:00
扫码添加陆妹微信
即可获取直播入口

. s& _3 z& R% v- K: P2 i5 z7 o
( ]$ C" d/ Y9 D5 P5 q7 p4 E$ z9 ~- D5 `
5月18日 周三

% X1 p5 ]' e# \$ h
李晓东老师
《光刻机的前世今生》
1、直播内容简介

5 q2 R1 b+ r& }/ r8 T9 v& {) j; d2 n* T& b9 w. H) I1 J' ]
光刻机作为芯片制造前道工艺七大设备之首(光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机、其他设备),价值含量极大,在制造设备投资额中单项占比高达23%,技术要求极高,涉及精密光学、精密运动、高精度环境控制等多项先进技术。光刻机是人类文明的智慧结晶,被誉为半导体工业皇冠上的明珠。

/ s# I. m. j" n, N# M
目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能完全垄断,CR3高达99%。在当前局势下,实现光刻机的国产替代势在必行,具有重大战略意义,目前国产光刻机制程工艺为28纳米的浸没式DUV光刻机,光刻机国产替代将迎来新的曙光,尤其是IC前道制造领域,将初步打破国外巨头完全垄断的局面,实现从0到1的突破。
+ T) I% H; b, U( @, I
本次直播将深度剖析用光刻机制造芯片的关键过程和原理,将通俗易懂的讲解光刻机为什么如何复杂和难以国产化,为什么说“光刻机是在挑战全人类文明的极限!”,同时会讲解光刻机全球产业链的构成,国产光刻机打破国外巨头完全垄断面临的挑战。
* F: S0 h0 [  u/ ]
2、讲师介绍
/ n4 s* ~/ m8 Y% g

! e5 ~$ _9 @* {( Z6 X$ l5 r5 n7 [李晓东老师前华为公司七级技术专家无线微波首席技术规划专家EDA365特邀版主电巢学堂特邀讲师20年光网络、微波毫米波产品研发经验
4 Q" j8 ^6 c7 F. I0 n9 R- X1999/7~2019/12,在华为公司研发体担任硬件工程师、系统工程师、首席技术规划专家,先后从事光网络产品,数据通信产品,微波毫米波产品,5G产品研发工作;2020年8月加入电巢科技,主要负责微波毫米波、无线通信系统设计的技能提升的教学与培训。1 e! ~: ~7 m* s% h& ]: l/ I
3、直播要点
$ c' x" C" \; h/ u" c
& n4 e6 o# Z# s$ \! y; W: \  F
  • 为什么芯片制造需要光刻机
  • 光刻机的为什么这么难做?
  • 全球光刻机的产业链构成
  • 国产光刻机面临的挑战
    . T  S( Q2 n/ ?. H0 P

5 b- N  V- g  D
4、适合对象
- t. ]- r8 n$ b6 k

* f# Y/ \" o% a0 T
  • 硬件工程师
  • 无线电工程师
  • 质量/可靠性工程师
  • 电气工程、电力电子相关专业学生
    . g1 ]8 l2 T6 d/ P" N+ L

7 m9 R& z' r; z4 _: w

6 M8 t5 y# h$ R+ e2 k% }# m3 c. p- O' H4 c
直播时间:
5月18日晚上20:00
" e7 I+ @8 R* t8 R6 B
0 q9 @' i* l) g% `+ t- a
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0 d+ N) k. f' d

8 z( @/ ^6 ^8 R. `$ R. \% n
5月19日 周四
/ O2 e4 B* f' l$ [! @$ n
彭水飞老师、鲁鹏老师、张宇老师
《基于ZYNQ7045+AD9371的
嵌入式处理系统开发实战分析Ⅰ》
1、直播内容简介
2 `. R4 j, B# I

( t( r4 U( `7 E- O
说起通信,我们可能首先就会想到手机通信,您大概还记得“大哥大”刚进入中国的时候什么样子,绝对的土豪象征,有人还觉得不够大,不够显眼。模转数以后,我们迎来了GPRS、EDGE 的 2G 网络。随后的 3G 大战令人记忆犹新,现在已经进入了5G时代。
1G = 模拟(只能声音)
2G = 数字(包括文本和画面)
3G = 视频通话和数据
4G = 互联网和视频流
5G = 万物互联 (5G 是 4G 的鸡血模式,比4G 快 1000 倍 )
% s: t' a; r! V2 S

- q* V  K  v0 g5 u) e1 |
从 1G 到 2G 移动通信技术完成了从模拟到数字的转变;从 2G 到 3G,数据传输能力得到显著提升,峰值速率可达 2Mbps至数十 Mbps;从 3G 到 4G,峰值速率进一步提升到 100Mbps 至 1Gbps,再到5G提供峰值 10Gbps 以上带宽、毫秒级时延和超高密度连接。
* v' @. I! o4 H) G
: l4 N; s0 r# O  l- c# X
另一方面现代化防务通信系统,与商用手机或商用通信系统之间存在些许差异,但同样需要利用更多现代通信技术,不断集成高速数字、模拟和软件技术,对于无线电电路的主干来说,集成式收发器在提供单芯片解决方案方面取得了很大进展,这类方案将集成大部分的接收器和发送器信号链,同时保持跳频、AGC和升级支持未来波形的能力。

) p6 N8 Q; [9 X" G% I7 [$ j2 N- H
* k+ ^6 s* [3 J1 f# z6 m+ K
通信系统的高速发展给我们带来了必须要面对的挑战,更高的速率、更高的频率、更加集成化的功能驱动着PCB不断演绎着“速度与激情”,涉及高速、高频材料的选型、电路设计、PCB Layout、信号完整性设计、可制造性设计等诸多方面,这些都需要更多的技术、更多的资源和现代先进的EDA工具才能更好的应对。
9 P* S2 P# S  z& ^# A5 a6 c5 J
- i. L* O" q+ A8 c4 f5 N! P, C
本系列直播通过通信行业板卡案例,基于ZYNQ7045+AD9371的嵌入式处理系统,从板卡电路设计,PCB Layout设计,SI/PI设计,DFM设计等方面进行分析。
( U. j( S- p' Y( f

- @. F* c. }1 U9 U2 `9 Z) w
本场直播我们邀请到原中兴通讯互连设计专家彭水飞老师,夸克副总鲁鹏老师,西门子EDA亚太区EBS技术专家张宇老师为大家带来高速数字模拟混合PCB设计分享。

0 X1 O! ?, j; M% i+ \  _
2、讲师介绍

) s! L; q$ o5 f$ ?, S9 L( p1 f# w- y5 r- n3 u, q1 B- K: B: G
彭水飞老师原中兴通讯互连设计专家EDA365mentor xpedition 论坛特邀版主10多年通讯设备PCB设计经验。在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。曾获2010年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖;2016年度IPC中国区PCB设计大赛冠军。
4 q7 I* B) E( a" v5 H
+ n! j, Q( b! t4 B鲁鹏老师夸克自控副总曾任职泛华测控产品经理. F7 x) q+ T$ ^: f2 c
张宇老师西门子EDA 亚太区 EBS技术专家西门子EDA PCB设计及仿真产品技术支持,13年高速PCB设计和EDA行业经验曾就职于Acer、Ericsson、GE以及多家大型跨国公司参与设计过手机、服务器、台式机,笔记本电脑以及基站等主板产品,以及核磁共振这种大型复杂的医疗设备。在复杂PCB设计制造,高速电路系统,以及跨领域协同设计拥有丰富的经验。
  Q# k  Z  N. e* C! Y8 q
3、直播要点
6 ^9 t9 s) N3 I5 R$ k- j, R# ^9 S. f
: w: b( S1 J  ]! X$ T
  • 行业标准

    " K( V7 n4 t: _" P* Z

& P- V5 U- s) W+ W4 D; z
  • 板卡设计实战
    ' }. h6 W- ?" _

1 J* j4 Z, m$ |/ ~
  • 通讯设备电子系统设计流程
    $ Q$ Y4 O* T: O

) N) F: R' U4 F4 }* B* O
  • 基于西门子EDA的多维验证, A# T* m9 _6 A# q

    # r" k1 a4 P1 b+ D  ~8 y" Q# [

7 O7 g: H% y: E  z7 o9 r" {; L
4、适合对象

8 n1 Q' `; P6 P# L; N8 K+ T; o3 Z
  • 通信通讯行业从业者
  • 项目经理
  • 硬件工程师
  • PCB工程师
  • SI/PI工程师
  • DFM工程师
    " `" ~" O) Z3 C

- I5 K5 n) Z) T5 ~& h) x
4 t* p* B. C* n( X- {

1 n* k/ b9 H1 H' @5 t7 V3 s% C
直播时间:
5月19日晚上20:00

1 V; B6 w) S5 d
  i7 S. j7 G! u: h! h
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' ]7 g( ]. \$ E2 V% D+ b( C1 }
9 f/ D* t# a+ ?9 S2 \! {( D6 W- C  W+ e& B+ D+ S+ I! B
5月21日 周六

9 _' q7 O3 u$ u% V6 d& |- l
荣庆安老师、王宏强经理、吴迪先生
《用硬件实现的 Poseidon 哈希算法》
1、直播内容简介
3 |4 X$ o6 Z: E- Q

: }+ x* `9 y0 t" n" g8 [
2021AMD赛灵思自适应计算挑战是一场含金量极高的国际性竞赛,今年的比赛有超过 2,000 个个人和赛队报名参赛,打造了 634 个硬件应用,其中 165 个成功入围,开发者遍及 35 个国家。是开发者综合运用 AMD 赛灵思的自适应计算平台与 Vivado® ML、Vitis™ 统一软件平台和 Vitis AI 开发环境,开发创新应用,解决现实问题的一次邀请赛。

5 h1 N" l  g; ^& ~7 W
中国战队【DatenLord】突出重围,其项目【TRIDENT:用硬件实现的 Poseidon 哈希算法】荣获挑战赛大数据分析赛道一等奖,摘得奖金10000美元!
2 U9 k2 o* I' c% H  d
本次直播将电巢直播邀请了原华为器件工程首席专家荣庆安老师,AMD赛灵思高级经理王宏强老师和AMD赛灵思2021自适应挑战赛大数据分析一等奖-DatenLord团队一起为大家带来基于FPGA硬件大数据分析应用直播分享。

( M5 j3 R$ D* o) a$ [3 }( w& C- m! ~. s" U9 _3 I8 t& ^( a" ]* b
2、讲师介绍
) G' k0 M* K3 a- b5 c

5 g: K0 F: o+ K8 c, S& w) r+ n. x荣庆安老师原华为器件可靠性技术首席专家EDA365论坛特邀版主原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人。20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计。主持多项重大失效问题攻关,完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设。参与中国器件标准工作,国内外发表论文4篇,获器件相关6项发明专利。
# N0 J4 Z/ q) U/ l: g王宏强经理AMD公司高级经理AI, Compute系统架构师 & 业务拓展王宏强(George Wang),AMD公司高级经理 -AI, Compute系统架构师 & 业务拓展,2005年入职AMD-Xilinx,曾担任过DSP应用工程师,数字信号处理/机器学习专家,负责AMD-Xilinx公司AI & Compute系统架构及业务。王宏强先生拥有多项美国技术专利并发表多篇学术论文5 D7 w+ V7 H# D2 `7 [# h$ a5 z- E
吴迪先生赛灵思2021自适应挑战赛大数据分析一等奖-DatenLord团队硬件负责人曾在cadence和Mentor Graphic担任过软件工程师,他现在的研究兴趣包括Web3.0区块链及零知识证明的硬件加速, FPGA/ASIC 物理实现的算法设计。他在多家IEEE国际会议/杂志上发表过文章。
/ p% P3 ]) a1 {) I
3、直播要点

8 X% N0 s; d3 E, t+ F6 S) p+ O, p# y1 x; o5 D9 X0 j) X
  • AMD赛灵思2021自适应挑战赛
  • 大数据分析一等奖项目:用硬件实现的 Poseidon 哈希算法
  • 数据中心,区块链技术应用探讨
    1 K4 N6 S# g/ ?& o. G7 S

; I, n7 |; B+ R
4、适合对象

) M! M: w+ r9 A7 G% P7 i5 Q
. _: H5 a' {! ^% ?) z
  • FPGA开发者
  • 大数据算法工程师
  • 区块链工程师
  • 电子相关专业学生
    ) O2 n  P2 \! L8 X2 J4 M

- h! D7 T0 _" [9 Y, J  {$ B0 x

7 k$ [  r' q+ @( l! f" k+ i. h5 T2 t7 C+ s; B$ ^# O& |5 X
直播时间:
5月21日晚上20:00

% m% ^8 k  L5 |, i$ J

! s& Z' k. q% g( X  g+ o; P3 X2 u
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* {0 l$ ^0 C) i( ^5 \# g( k

' f7 W7 X. H5 K8 z! b8 {. @6 D/ L2 s! T/ Q& A0 T/ Y
: c5 O% U2 G) z, b/ v

+ R, g0 N* Y: r6 D( J5 Y
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