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收藏！SMT贴片检验标准！ # o% A! X8 J! h* L; W
SMT贴片检验可以规范SMT加工的工艺质量要求，确保产品质量符合要求。让我们看看SMT贴片检查标准？
$ u1 [' K$ Z& F8 s1 a3 M 一、SMT贴片锡膏工艺 1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响元器件的粘贴与上锡效果。 2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。 3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。 1 x$ l) v5 a* |# B# S
二、SMT贴片红胶工艺 1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。 2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。 3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。 4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。
, r* j+ {4 j# Y/ D `4 a 三、SMT贴片工艺 1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。 2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现。 3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）。 4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。 5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
; O* Z0 u" D% {, a% K5 Y8 r& d 以上便是SMT贴片检验标准相关知识，希望通过此文能够对你有所帮助！ 0 Z8 A! u+ E6 K- s4 h5 q- r0 v
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发表于 2022-5-14 17:41
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