关于直插器件电源或地引脚焊接透锡度

kaixinjiuhaola · 发表于 2022-5-13 15:08

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我们一个单板产品中，有些功率器件或电解电容，从通流能力和可靠接地角度，希望焊盘与电源或地接触面积越大越好，从焊接角度看，希望使用隔热焊盘，避免与大面积铜箔接触导致影响焊接透锡度。如何平衡通流能力与焊接两者的需求呢？请问都有哪些有效措施？

nevadaooo · 发表于 2022-5-13 16:08

铜箔开窗

starskyuu · 发表于 2022-5-13 17:17

接大焊盘，在远处做thermal relief

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