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关于直插器件电源或地引脚焊接透锡度

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发表于 2022-5-13 15:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们一个单板产品中,有些功率器件或电解电容,从通流能力和可靠接地角度,希望焊盘与电源或地接触面积越大越好,从焊接角度看,希望使用隔热焊盘,避免与大面积铜箔接触导致影响焊接透锡度。 如何平衡通流能力与焊接两者的需求呢?请问都有哪些有效措施?
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-5-13 17:17 | 只看该作者
    接大焊盘,在远处做thermal relief
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