PCBA焊接不良现象与分析

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标准焊点的要求：

①可靠的电气连接

②足够的机械强度

③光洁整齐的外观

1、不良术语

      短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。

      起皮：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。

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      少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。

      假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。

      脱焊：元件脚脱离焊点。

      虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。

      角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。

      拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。

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      元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。

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      盲点：元件脚未插出板面。

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2、焊接不良现象与结果分析

（1）不良现象：焊后pcb板面残留物太多，板子脏

      结果分析：

      ①焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；

      ②走板速度太快；

      ③锡液中加了防氧化剂和防氧化油；

      ④助焊剂涂布太多；

      ⑤组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；

      ⑥在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

（2）不良现象：容易着火

      结果分析：

      ①波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；

      ②风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；

      ③PCB上胶太多，胶被引燃；

      ④走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；

      ⑤工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。

（3）不良现象：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）

      结果分析：

      ①预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；

      ②使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。

（4）不良现象：连电、漏电（绝缘性不好）

      结果分析：

      ①pcb设计不合理

      ②pcb阻焊膜质量不好，容易导电

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（5）不良现象：虚焊、连焊、漏焊

      结果分析：

      ①焊剂涂布的量太少或不均匀；

      ②部分焊盘或焊脚氧化严重；

      ③pcb布线不合理；

      ④发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；

      ⑤手浸锡时操作方法不当；

      ⑥链条倾角不合理；

      ⑦波峰不平。

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（6）不良现象：焊点太亮或焊点不亮

      结果分析：

      ①可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题；

      ②所用焊锡不好。

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（7）不良现象：烟大、味大

      结果分析：

      ①助焊剂本身的问题：使用普通树脂则烟气较大；活化剂烟雾大，有刺激性气味；

      ②排风系统不完善。

（8）不良现象：飞溅、锡珠

      结果分析：

      ①工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；

      ②pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。

（9）不良现象：上锡不好、焊点不饱满

      结果分析：

      ①使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发；

      ②走板速度太慢，预热温度过高；

      ③助焊剂涂布不均匀；

      ④焊盘和元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；

      ⑤助焊剂涂布太少，未能使焊盘及组件引脚完全浸润；

      ⑥pcb设计不合理，影响了部分元器件的上锡。

（10）不良现象：PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

      结果分析：

      ①80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题：清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

      ②锡液温度或预热温度过高；

      ③焊接次数过多；

      ④手浸锡操作时，pcb在锡液表面停留时间过长。

      以上就是pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析。

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