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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-5-13 15:00 编辑
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标准焊点的要求: ①可靠的电气连接 ②足够的机械强度 ③光洁整齐的外观
8 v6 _7 a% f( |; ?( |6 T0 y1、不良术语 短路:不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。 ( Q( H, `3 {( M
起皮:线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。 1 _( o1 ?3 F X) `3 G
少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。
, d# s) x( _7 _3 Y 假焊:焊锡表面看是波峰状饱满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。 # `1 r9 N. U" N# d/ Q
脱焊:元件脚脱离焊点。
r9 I/ ?: m' C2 S; O6 u H: N- y 虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。
8 F* U. }; P8 M5 h 角焊:因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。 % c( J1 r$ B6 B0 T3 g! S- j
拉尖:因助焊剂丢失而使焊点不圆滑,显得无光泽。
$ E, `4 a, N# d3 [7 h* p9 p. O 元件脚长:元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。 & J$ Q! o- Y e5 T' _
盲点:元件脚未插出板面。
. p. N" |9 D4 o: v2、焊接不良现象与结果分析 (1)不良现象:焊后pcb板面残留物太多,板子脏 结果分析: ①焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够; ②走板速度太快; ③锡液中加了防氧化剂和防氧化油; ④助焊剂涂布太多; ⑤组件脚和孔板不成比例(孔太大),使助焊剂堆积; ⑥在焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
# }0 c/ ~! B2 h! m# f(2)不良现象:容易着火 结果分析: ①波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂堆积,加热时滴到加热管上; ②风刀的角度不对(助焊剂分布不均匀); ③PCB上胶太多,胶被引燃; ④走板速度太快(助焊剂未完全挥发,滴落到加热管)或太慢(板面太热); ⑤工艺问题(pcb板材,或者pcb离加热管太近)。 : O6 a( X' |* L' D r
(3)不良现象:腐蚀(元件发绿,焊点发黑) 结果分析: ①预热不充分造成焊剂残留物多,有害物残留太多; ②使用需要清洗的助焊剂,但焊接完成后没有清洗。 7 q" {6 u$ x7 E
(4)不良现象:连电、漏电(绝缘性不好) 结果分析: ①pcb设计不合理 ②pcb阻焊膜质量不好,容易导电
0 ~* W9 k+ `, @$ |(5)不良现象:虚焊、连焊、漏焊 结果分析: ①焊剂涂布的量太少或不均匀; ②部分焊盘或焊脚氧化严重; ③pcb布线不合理; ④发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂涂布不均匀; ⑤手浸锡时操作方法不当; ⑥链条倾角不合理; ⑦波峰不平。
% n6 `$ y$ ]- \(6)不良现象:焊点太亮或焊点不亮 结果分析: ①可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题; ②所用焊锡不好。 . z7 n- n, h/ f
(7)不良现象:烟大、味大 结果分析: ①助焊剂本身的问题:使用普通树脂则烟气较大;活化剂烟雾大,有刺激性气味; ②排风系统不完善。
8 B" h0 S2 Q9 B0 C5 \' A(8)不良现象:飞溅、锡珠 结果分析: ①工艺上:预热温度低(焊剂溶剂未完全挥发);走板速度快,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境潮湿; & y$ u* E+ [0 X4 M0 Z2 v) L4 r
②pcb的问题:板面潮湿,有水分产生;pcb跑气的孔设计不合理,造成pcb与锡液之间窝气;pcb设计不合理,零件脚太密集造成窝气。
; Z' y( V5 c/ M! ]9 |7 J! l% p! a9 m(9)不良现象:上锡不好、焊点不饱满 结果分析: ①使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发; ②走板速度太慢,预热温度过高; ③助焊剂涂布不均匀; ④焊盘和元器件脚氧化严重,造成吃锡不良; ⑤助焊剂涂布太少,未能使焊盘及组件引脚完全浸润; ⑥pcb设计不合理,影响了部分元器件的上锡。 ; q1 _3 ^0 L/ U7 ] h
(10)不良现象:PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 结果分析: ①80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题:清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等; ②锡液温度或预热温度过高; ③焊接次数过多; ④手浸锡操作时,pcb在锡液表面停留时间过长。
, o) g8 d- M4 F1 G1 ]. L/ @ 以上就是pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析。 3 e5 z0 m/ ~( d5 R( S( m5 l
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