封装焊线打不上

justlikethisis

我们现在的项目遇到这样一个问题：有一种工艺的芯片PAD打不上线。
( W) N, S2 B1 o. b      采用线径30um 铜线，压力和功率都调高后线还是压不上去。最后只能换成20um 金线才能成功焊上。焊盘已排除被腐蚀或者玷污的可能。焊盘的结构是：poly-VIA-metal，开窗90um。
/ f3 W6 V9 G( |7 }1 a% x      有人认为是PAD的结构问题，认为VIA太多，焊垫变软而导致晶圆破裂。但是焊盘又是根据晶圆FAB厂给的规则设计的。
      请有这方面经验的大神指点一下，还有什么原因导致这样的情况，如何改进？
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ldezgr

看看大佬们怎么说

somethingabc

可能是焊盘上过孔太多的原因

damengshu

metal是什么材料啊?

青藤门下一走狗

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