解读多层PCB制造工艺

中信华

  解读多层PCB制造工艺

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   PCB电路板是各大电子设备中非常重要的组成部分之一，对电子设备的功能有着决定性的作用。在工业电子电路中，使用的PCB电路板有超过60%以上是多层电路板，可见多层电路板的重要性。随着科技的发展日趋向上，大家也开始对PCB多层电路板有了更多的了解，今天我们就来介绍一下多层PCB制作工艺吧！

  多层PCB制造简要：本质上，铜多层PCB制造商遵循的制造过程非常简单。制造过程应按以下方式进行：

  1.选择内芯、预浸料和铜箔的材料。

  2.预浸料片由玻璃布和环氧树脂制成。

  3.芯层压板进一步覆盖有特定重量和厚度的铜箔（Cu）。

  4.然后用光敏干膜覆盖这些叠片，使紫外线与抗蚀剂接触。通过使用紫外光，内部电路的电子数据被传输到光刻胶。

  多层PCB电路板在本行业占据的地位是很高的，它所能带来的功能与作用也是巨大的，希望今天介绍的多层板PCB制作工艺能帮助到您！

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铜多层PCB制造商遵循的制造过程非常简单
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