EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
随着科学技术的发展，许许多多的电子产品已经进入了我们的生活，成为了我们生活中不可缺少的一部分。尤其在近几年，手机、平板电脑的更新换代速度更加频繁。轻巧、便携已经成为了发展趋势。为了适应市场，SMT加工所用的电子元器件也在不断变小。如何保证焊点的质量成为了高精度贴片的一个重要议题。众所周知，焊点作为焊接的桥梁，它的质量决定着电子产品的质量。那么如何来判断一个焊点的质量呢？ / T2 ~( Y) r7 ]1 O- M
* k0 z; j0 _: l, ^: F/ m
良好的焊点应该在设备的使用寿命周期中都能正常工作，因此其机械和电器性能都不能失效。一个良好的焊点，其外观表现为：" ]# ^4 l+ f5 V7 E2 M
（1）表面完整且平滑光亮。
+ W4 }4 T/ C% G `& p8 G1 N- b+ m （2）元件高度适中，适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
% E2 O( \2 N8 j6 f （3）良好的润湿性：焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600。
( U6 Q: c8 F1 }" s
m7 [: b) D3 k9 O/ o9 q SMT外观检查& o" T2 x5 Y- i3 F# [9 E
（1）检查元件有无遗漏; j# X! X2 _; i& E
（2）检查元件有无贴错
. `) ^/ R# j9 c' d+ V （3）检查有无短路
+ ~! Q2 u9 H; j9 Z& e, J+ B0 U （4）检查有无虚焊
4 \" y$ H" }1 z( k 当然，外观检查只是进行简单地判断。一个产品的质量光凭肉眼来把关肯定是不行的。
, }: q+ h; T2 S6 i( l1 y | 
/1 
发表于 2022-5-7 15:02
收藏
淘帖
支持！
反对！