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8层板,这样的参数阻抗控制如何实现?

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1#
发表于 2011-10-10 12:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
发到工厂,工厂说实现不了,觉得奇怪。) l) _" E) d- c# l; s/ c1 ?

2 `: I# t' ^6 K6 O八层板:
& P( p5 e) \( K7 k/ Q层叠结构:TOP布线--L2电源--L3地--L4布线--L5布线--L6地--L7电源--BOTTOM布线
: P" Z0 `+ `/ M/ U7 ]
5 T/ i9 z3 L1 P- J阻抗控制要求:
* w5 @- m  h* ?2 }/ Z, cTOP:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100
( p/ Q+ }1 X9 u% h+ O4 A1 @L4: 4mil线宽/8mil线距,单端50差分100
% y3 {: X" F3 h: }* V  kL5:4mil线宽/8mil线距,单端50差分100
1 B$ K3 Q! |+ a+ TBOTTOM:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100% E$ y# t0 D- ^8 B7 q/ h

: n# R% `  w  f7 O层叠说明:
$ H' u$ R' e# |& T% xL3和L6为地层,目的是为L4和L5层做好屏蔽和参考。设计的初衷是L4层和L5层之间间距很大,保证L4和L5上的信号互相不会干扰。" `6 T; w+ d. R

! C9 g2 }8 X! n" |" G7 W请问这样的层叠结构是否可以实现上述阻抗控制要求。6 {8 {; _- q: N0 L/ l, ?4 a

8 g+ n- z* ^# D8 w4 n! [: w6 c6 k+ r谢谢大侠们。

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-10 12:40 | 只看该作者
另外,请教一个问题,cadence中阻抗计算结果和si9000的阻抗计算结果差距有多远呢?

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3#
发表于 2011-10-10 12:54 | 只看该作者
不能同时满足差分阻抗100欧姆和特性阻抗50欧姆喔,因为如果满足100欧姆,其特性阻抗必定大于50欧姆!

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4#
发表于 2011-10-10 13:22 | 只看该作者
lz主要稍微该店,一般式FR4的厚度,线宽,线间距三个因素控制阻抗,LZ现在规定死了两个,只留一个可控。。。。。。

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5#
发表于 2011-10-10 14:06 | 只看该作者
1.6mm板厚这样的叠层比较常见。可以参考一下。6 j( p% u! W# i$ {
/ J3 B) I) ~' U; |! L
+ q# a0 M+ D' e  l/ @
单端线;: R- H/ c8 [: b

. f2 L' O) N# G  s差分线;, `0 ?$ O- x+ D, [) c& g1 r  `
# e( y7 G9 z4 S. s: l9 N
如果电源不多,容易处理,电源层可以改为地层。

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6#
发表于 2011-10-10 14:10 | 只看该作者
关于叠层设计:* \5 q" w9 i$ S0 _% A8 k
个人觉得是 层数 和 板厚 来决定 线宽 和 间距,不是规定线宽和间距来考虑叠层。  P$ @% I+ C6 ^$ x% S( M

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7#
发表于 2011-10-10 14:42 | 只看该作者
用SI9000,但不同的厂家参数会不同,这个需要跟厂家沟通,他们都会有相关的技术文档的。

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:03 | 只看该作者
多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分线距,这样的话应该可以实现吧?
' k' |* n( G* e* c& b$ y5 J8 ?5 }6 J) A) ~0 g) ?, i  D+ ^
回5楼,主要因为电源分割严重,而4和5是主要布线层,所以这样考虑叠层的。

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9#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:09 | 只看该作者
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短路了,回cadence观察同样是连接到了一起,悲剧的是修改space约束thru via to shape一点也不起作用,请问这会是什么原因呢?

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10#
发表于 2011-10-10 21:15 | 只看该作者
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-10-10 21:18 编辑
$ ?, u7 V( t, q( k% B7 G) v2 u
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 9 [  F* |' M4 w
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...
! ~- u" n$ w; s

% K) l) |; U! r) s$ `这个没遇到过,怪异,出gerber报错否?

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11#
发表于 2011-10-10 21:26 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 3 k7 k* j1 F9 k$ g/ k! L3 h, D7 X4 a
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...
) l+ v) k! v# n, `7 e0 Q
1:避了铜皮没# A- e7 |( L& m8 @
2:gerber参数可能不对。

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12#
 楼主| 发表于 2011-10-10 23:04 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09
, P; n( U* L; k7 e* ~: O1 u这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...
; U) N5 L% ]  M7 X8 n& D5 v# D  K
先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。
% R2 f  Z; Q! k- R$ Q3 V" T. ~! ]
7 V* V+ z7 ]& w& u" {正题~* w4 W% W7 _3 g9 R6 ~- i
这个问题解决了,重现编辑了一下过孔然后更新就行了。因为全是positive,删除了过孔的thermal和antipad。不知道是不是因为他们的影响,不过总算正常了。) }4 q/ u# D' z! l2 ^4 I
9 \, n7 b% _$ w" a/ P) t
会楼上两位,gerber生成不抱错,gerber参数是正确的。

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13#
发表于 2011-10-10 23:32 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 23:04
# F4 a# `: @4 m8 r, }先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。
! C( V' n8 ]$ a
+ R! c5 Y1 ^* h( ]1 f: x正题~
9 f" w$ L! C& x& S- i
花环盘和隔离焊盘不影响正片的

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14#
发表于 2011-10-11 08:31 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:03
; U% Y. C; {5 K; _/ h多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分 ...

* A+ Y' o  n5 I那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。

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15#
 楼主| 发表于 2011-10-14 14:18 | 只看该作者
dsws 发表于 2011-10-11 08:31 % q( e. U# C- h( ]2 Y! D
那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。

1 [% k8 h7 h; i, @9 Y6 H0.8mm焊盘改为16mil-8mil,顶层线宽设计为5mil,顶层阻抗54欧,基本满足要求了~
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