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8层板,这样的参数阻抗控制如何实现?

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1#
发表于 2011-10-10 12:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
发到工厂,工厂说实现不了,觉得奇怪。* s; M8 ^; V1 }5 |- ^' N) v. S
  q- j: X" C' ]5 {6 W4 g: ~" y
八层板:# H( P+ }) B- u$ q
层叠结构:TOP布线--L2电源--L3地--L4布线--L5布线--L6地--L7电源--BOTTOM布线, X' l5 f5 g2 I# k* p1 \( Q

* D# n4 g8 A) R8 Z9 j阻抗控制要求:
& H5 E( z1 I9 c% w0 \TOP:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100; A- f4 L$ _5 K$ A
L4: 4mil线宽/8mil线距,单端50差分100) |5 _& c* [& }) N1 r
L5:4mil线宽/8mil线距,单端50差分1001 I3 U/ [2 G' G+ Z: V  O0 p: u1 L1 i
BOTTOM:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100
/ i& q) W, m8 c- E; t# X0 m. F% a0 ^& T% @0 E6 J, L3 K: I
层叠说明:9 g! p% P2 G& l* B* `7 P2 `4 U: `
L3和L6为地层,目的是为L4和L5层做好屏蔽和参考。设计的初衷是L4层和L5层之间间距很大,保证L4和L5上的信号互相不会干扰。
1 ]/ ?9 W- d  t' w( z+ t! C" [+ v
: ]6 W. p3 u$ b请问这样的层叠结构是否可以实现上述阻抗控制要求。
2 a3 s: D0 B7 t  B7 m, s% j6 z& E  f$ a. ]+ e
谢谢大侠们。

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-10 12:40 | 只看该作者
另外,请教一个问题,cadence中阻抗计算结果和si9000的阻抗计算结果差距有多远呢?

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3#
发表于 2011-10-10 12:54 | 只看该作者
不能同时满足差分阻抗100欧姆和特性阻抗50欧姆喔,因为如果满足100欧姆,其特性阻抗必定大于50欧姆!

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4#
发表于 2011-10-10 13:22 | 只看该作者
lz主要稍微该店,一般式FR4的厚度,线宽,线间距三个因素控制阻抗,LZ现在规定死了两个,只留一个可控。。。。。。

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5#
发表于 2011-10-10 14:06 | 只看该作者
1.6mm板厚这样的叠层比较常见。可以参考一下。, E2 ^+ X( L7 b3 g0 u8 M
6 o/ l3 P9 m( H- ]0 `5 Q( b! }
7 B! Q+ N1 {6 c% |; |
单端线;
2 e, E8 z/ n8 B. ]
. {& F0 `1 O. @) k差分线;# L* t! W2 ~+ [8 G8 P) T

6 g6 s6 \0 b7 ~$ d# e4 }如果电源不多,容易处理,电源层可以改为地层。

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6#
发表于 2011-10-10 14:10 | 只看该作者
关于叠层设计:
4 d) S8 h  D2 R7 c3 ^个人觉得是 层数 和 板厚 来决定 线宽 和 间距,不是规定线宽和间距来考虑叠层。
9 u$ b9 e- T$ M# S& n! [

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7#
发表于 2011-10-10 14:42 | 只看该作者
用SI9000,但不同的厂家参数会不同,这个需要跟厂家沟通,他们都会有相关的技术文档的。

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:03 | 只看该作者
多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分线距,这样的话应该可以实现吧?
' y+ T. p. F. S4 H- E) ?1 C, f( R4 A' ?3 z; |5 u
回5楼,主要因为电源分割严重,而4和5是主要布线层,所以这样考虑叠层的。

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9#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:09 | 只看该作者
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短路了,回cadence观察同样是连接到了一起,悲剧的是修改space约束thru via to shape一点也不起作用,请问这会是什么原因呢?

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10#
发表于 2011-10-10 21:15 | 只看该作者
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-10-10 21:18 编辑 & E- A" j# z/ X3 A3 w- s
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 5 x2 z# t& g# ^! T- f
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

0 c  o+ _# O' e4 h+ |# _/ g' f
% F3 @7 s3 s, y' K8 u7 ?! N1 H这个没遇到过,怪异,出gerber报错否?

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11#
发表于 2011-10-10 21:26 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09
+ D; O0 C6 M# X2 Z这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...
  `' t* q/ `! U5 J6 a
1:避了铜皮没
" p  V! k7 a$ `9 O( ?( h2:gerber参数可能不对。

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12#
 楼主| 发表于 2011-10-10 23:04 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 * `* {' {8 G: I! o4 T+ ]8 h
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...
; J9 C( V! @0 i  H4 L& ^/ [
先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。& |  r8 K3 P" I8 T, j+ |5 ~4 b
4 B1 v" y8 L6 r5 q, d$ i$ ~
正题~' R0 e/ e2 C3 d* A0 k. O4 i- u
这个问题解决了,重现编辑了一下过孔然后更新就行了。因为全是positive,删除了过孔的thermal和antipad。不知道是不是因为他们的影响,不过总算正常了。
4 m+ m" k8 \7 {2 ?- w8 Z& h
9 ~& M* A, ^$ t- {! \会楼上两位,gerber生成不抱错,gerber参数是正确的。

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13#
发表于 2011-10-10 23:32 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 23:04
; U+ j2 K( D% H8 }先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。# [+ c5 Q) g& [2 Z7 z+ n

% p2 N0 F7 g( S  o正题~
0 Z* T; L! f; T$ g: i0 _+ v: k0 W
花环盘和隔离焊盘不影响正片的

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14#
发表于 2011-10-11 08:31 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:03
' e& M9 z. I- M3 w+ }多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分 ...

. ?0 z( F1 ?' J+ O. U0 f" K那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。

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15#
 楼主| 发表于 2011-10-14 14:18 | 只看该作者
dsws 发表于 2011-10-11 08:31 0 l. E7 c& p: Y- h" {
那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。

/ b) g/ V. e) N4 N' y7 ^0.8mm焊盘改为16mil-8mil,顶层线宽设计为5mil,顶层阻抗54欧,基本满足要求了~
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