叠层芯片方式

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文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。8 \; ^9 `+ Y9 h8 B4 n& o 未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。5 V1 `8 V/ C+ K$ ?# k# O 来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部 # k* b5 u  g4 N" X. p. U8 U : 7 t: ?* k# Q* X/ S( M7 B! a , i& L. p  O5 M2 @4 v. E g+

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在手机中这种设计很重要，

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