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请问,两层板电源5A,8A电流,布线该怎么设计?

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1#
发表于 2011-10-9 17:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我知道尽量宽一点,但多宽合适呢?宽了也不好走线。另外有些器件引脚不大,根本无法大面积的电源连接。正常1OZ的铜,1mm才1A左右电流,这么大的电流该怎么实现?多层板应该更好,但为了节约成本又只能用2层板。
  • TA的每日心情
    无聊
    2024-6-29 15:49
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2013-9-11 10:50 | 只看该作者
    开窗是比较方便的一个方法,但是开窗也要注意方式,如果开窗是过波峰上锡的话,最好是开成一条一条的,不能太长,因为如果是开一大片的,或者开的很长的话,在过波峰的时候容易导致上锡不均匀,而且如果是开一条一条的话,开窗的方向最好是和电流的流向是一样的

    该用户从未签到

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    发表于 2013-11-24 22:14 | 只看该作者
    EDADQP 发表于 2012-4-15 22:375 L6 u7 `4 z  u" ]
    指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

    + B* u5 y3 c: V0 y! f# G就是l露铜,露铜反面在过波峰焊的时候可以上锡,那样线路就厚很多了,大电流很好!

    该用户从未签到

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    发表于 2014-6-19 18:13 | 只看该作者
    才8A,在电源板中很普遍和常见的事呀,大家都给很中肯的意见, 裸铜开窗都是很实用的方法!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2011-10-9 18:52 | 只看该作者
    5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。  E8 g9 @7 X9 R! N

    " x3 j' L4 M; h6 r( [8 F1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。. ]" @8 |* f9 U) D: N8 N" k
    2:加厚铜的厚度5 H% r9 J4 d9 A' e  d7 T
    3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。
    ! g0 n& z4 H! M- a  f6 A8 J/ G0 y9 K1 X. R: k0 u& E  s! [
    当层数不能加时,尽量在空间上想方法。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2011-10-10 09:19 | 只看该作者
    chengang0103 发表于 2011-10-9 18:52 $ S+ c4 q! A0 P6 \3 n9 N
    5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。
    * n* k( i  m% ]+ y5 \, D
    ; w7 p2 @7 Z9 d1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。 ...
    7 G2 X+ Y- J% q
    谢谢,提供这些布线的经验,当然最好按照这种方式来设计,但希望了解一下较详细的设计数据,比如已按照以上三点来设计,布线的宽度应该还是有一定要求,比如用2OZ的铜,布线尽量短,100mil到200mil能实现8A的电流吗?看见很多计算的公式,这样也还不能实现。有没有详细一点的数据,铜厚也不能增加的太多,好像用4OZ以上的铜成本就会增加很多,可以用2OZ,
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    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2011-10-10 10:08 | 只看该作者
    最好在走线上开窗。

    点评

    我们经常在走线上开窗,以此增大过电流的能力  发表于 2012-6-18 18:29
  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.9]以坛为家II

    8#
    发表于 2011-10-28 12:24 | 只看该作者
    这个也没碰到过.

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2011-10-28 12:47 | 只看该作者
    把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2012-2-21 08:39 | 只看该作者
    同意#4和#6

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2012-2-21 17:27 | 只看该作者
    引用:5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。' D* a8 Y/ p) M0 o$ X6 [: p, C2 @; _' t
    + `% P. ?6 U/ c4 L- A- [6 O/ o2 [9 [- P
    1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。6 s' C4 [  J% m' h2 z
    & y: v7 X/ b; p6 B+ ^2:加厚铜的厚度
    # ~) K+ Z) S2 `" c1 ~; d4 _+ D( C3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。% L0 h6 S# Z/ q9 ^9 w
    5 F0 }1 A- X& @3 B; D. G& g4 G+ J, N6 J3 c& w) R- E/ F
    " H( d# c# ]! ^$ W. E% p* \当层数不能加时,尽量在空间上想方法。& x# W5 F4 G5 X2 j
    9 Y" K4 T  R8 j$ d% P9 m
    另外:建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2012-3-1 10:58 | 只看该作者
    总结就是: D" ^" O/ F& n( O/ |  p8 z$ ^) t
    1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。' o. b( |) H( F8 l! G* e
    2:加厚铜的厚度
    * V$ K: x" Y; V, Z3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上
    + W1 W1 u5 y. g9 w5 @  当层数不能加时,尽量在空间上想方法。% V; x! X# z3 w7 _, V3 {; W
    把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去 ,建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了 ) K. b, g/ ?3 B

    : S/ w2 b. o3 t/ d

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    13#
    发表于 2012-3-4 15:12 | 只看该作者
    都很厉害啊 啊  

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    14#
    发表于 2012-3-27 22:19 | 只看该作者
    hcf830716 发表于 2011-10-10 10:08 9 d  g+ g) J1 g" u+ z6 j* [
    最好在走线上开窗。
    - V! b/ i  |4 F: Y
    请问开窗啥意思?

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2012-4-6 23:51 | 只看该作者
    蛋炒翻 发表于 2012-3-27 22:19
    % ?/ P2 o& m" V* b请问开窗啥意思?

    3 N: L; }! x/ ?/ O9 Y' H7 g露铜,过波峰时会有沾上锡,增加通流量。另外1mm/1oz/1A是很保守的估算,且这是10度温升的前提,缩短大电流走线,R会下降,发热就没那么大,通流能力会增加。

    该用户从未签到

    16#
    发表于 2012-4-15 22:37 | 只看该作者
    指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

    点评

    开窗并不能加大电流 这个要注意,但是可以上焊锡,这个电流就猛了。  发表于 2013-5-6 15:35

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2012-4-17 22:09 | 只看该作者
    开创确实是一种很好的办法,谢谢大家的分享。

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2012-4-18 20:05 | 只看该作者
    学习。学习。
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