找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 524|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

多层板中间信号层铺铜问题?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-5-1 08:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
一般在多层印制板中,中间的信号层是不用铺铜的,直接走信号线就行。但是如果在信号层也铺铜,可以提高板的强度吗?增加回流路径吗?: w2 K3 P: T* k
头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2022-5-2 09:42 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2022-5-3 22:38 | 只看该作者
    aarom 发表于 2022-5-2 09:42
    1 b9 X- G" U: n  d一般會鋪居多!
    7 n7 P8 q3 f# [* W  X
    我看好多不铺铜的,学习了。
    " e! n0 N+ Q% O  K  n; i
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2022-5-4 01:24 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-8-2 23:55 , Processed in 0.109375 second(s), 26 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表