|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑
& N% X, z9 ^& M
& b9 l- U# o# r: v我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
7 l q- G; C4 P# cH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。
0 c+ f! `* @2 }+ U1 L: f, w工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。& a: ?( H7 p( @* H/ D, b; O- m- [
待遇:14薪+年终奖+补贴等;月薪面议。. _3 L& a$ P! \1 s z
; u, I% R6 D) B0 u4 S/ R0 b
有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱:ericfansl@aliyun.com | 2 C0 |: H% z x0 f
|
|