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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑 / p1 s ]+ s* a% V. n4 N
' U K& F' v; d7 s我司(H3C)诚招 封装设计工程师。0 `2 { q, S& a, m3 y6 e
H3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。* l p3 R9 R( c
工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
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