找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 444|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

诚招 封装设计工程师

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-4-26 21:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑 / p1 s  ]+ s* a% V. n4 N

' U  K& F' v; d7 s
我司(H3C)诚招 封装设计工程师。0 `2 {  q, S& a, m3 y6 e
H3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。* l  p3 R9 R( c
工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
; [; n( t4 q; a/ V! z. X6 c0 j待遇:14薪+年终奖+补贴等;月薪面议。
8 R. f2 C3 N" J, _5 {. V- ^: [( Z
" K" j4 K  e  U1 E+ z1 F8 l. p有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱:ericfansl@aliyun.com
7 @4 ]2 p% b" d9 g% M& r

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2022-4-27 20:17 | 只看该作者
帖子转到这里,谁会注意到啊?这个区在最下面呢
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2026-4-18 13:54 , Processed in 0.093750 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表