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诚招 封装设计工程师

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发表于 2022-4-26 21:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑
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我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
7 l  q- G; C4 P# cH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。
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 楼主| 发表于 2022-4-27 20:17 | 只看该作者
帖子转到这里,谁会注意到啊?这个区在最下面呢
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