诚招 封装设计工程师

partime

  p7 h9 k/ `8 V- b. a8 j4 F

我司(H3C)诚招 封装设计工程师。 3 a7 [9 }8 d8 l! W- |H3C半导体是领先的通信芯片厂商，公司成立3年来，已有1款量产芯片，数款芯片在研。公司在成都，北京，西安，上海等设有研发中心。 ; j! n5 B# ?: A+ d4 T工作地点：上海。基本要求如下：本科及以上学历（一本），1年以上工作经验；熟悉先进封装工艺和流程；熟悉主流封装设计软件；熟悉封装电气，热，机械等规范；熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。 8 J( {7 `: u' r/ q% S# m% S待遇：14薪+年终奖+补贴等；月薪面议。 2 l0 m# ?' w! b% \; i# y- X) B 8 z6 e1 {  v; H/ `# ^* b2 p有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱：ericfansl@aliyun.com

partime

帖子转到这里，谁会注意到啊？这个区在最下面呢