六层HDI一阶板叠层哪种好？

sinsai

请问一下各位大佬：六层HDI一阶板，LTE方面的板，以下叠层哪种比较好：
! v1 `. N+ _/ d: c0 C1、TOP（器件/走线）-L2（少部分走线+少部分电源）-L3（GND）-L4(敏感走线+部分电源)-L5（GND）-Bottom（走线）；
2、TOP（器件/走线）-L2（少部分走线+少部分电源）-L3（走线）-L4(GND)-L5（敏感走线+部分电源）-Bottom（GND）。
" G: l  [' T' D: T: y  说明一下：Bottom不能放器件，有很多射频50欧姆阻抗线，有90欧姆差分线等。因为BGA管脚间距很小，故次层做不了地。谢谢！

asdf193

改成8层10层为好，

踏踏踏

这两种都比较少见的叠层

leese2002

优选第一种，把L2=部分走线+GND，，L3=电源，，，叠层时尽量把L3/L4的层厚度加大，

sinsai

主要是板的面积小，阻抗线+敏感要上下左右包地的线太多，有差不多三十条，叠层很难兼顾。电源不会做大平面的。