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关于封装库的问题请教。。

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1#
发表于 2011-10-6 09:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 WANGHUI6KISS 于 2011-10-6 09:52 编辑
' l, l9 S+ E1 e2 D2 L4 Y" N$ m/ l/ g& A( _8 m3 o* g
我公司个别封装是从别的软件转换过来的,封装里面多了两层SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP 两层,如图所示, - S3 }$ a! B0 m" l8 b' b
* i9 ?0 H! c* f+ V8 y
& C5 ]5 l# ~& u( S8 _
  o; F# ^+ M7 A
封装库里并没有删除这两层,出GERBER时候SOLDER MASK这里设了8密尔 请问下这样会不会对PCB制板有影响,

未命名2.jpg (24.59 KB, 下载次数: 13)

未命名2.jpg

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2#
发表于 2011-10-6 14:26 | 只看该作者
封装里面将这两层删掉就可以了

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-6 18:10 | 只看该作者
jimmy 发表于 2011-10-6 14:26
2 f" M5 t- Q. n# V, I& p封装里面将这两层删掉就可以了

7 R" R, ~! ~3 ^2 f9 I3 z: k如果没删的话PCB打样会不会有问题?

点评

看补偿值是否适合. 不适合的话就会影响到打样.不过板厂的工程人员也会进行处理的  发表于 2011-10-7 12:23

该用户从未签到

4#
发表于 2011-10-7 09:04 | 只看该作者
你所设置的8mil sold mask会在封装设定的sold层尺寸基础上增加8mil!
% B2 f. P9 z2 S% j/ O& {$ Q+ K其实不是特殊元件,一般不用设置sold层,PADS在出GERBER时的设置会在全局上添加补偿值(如你的8mil)

评分

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jimmy + 4 很给力!

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该用户从未签到

5#
发表于 2012-6-28 19:38 | 只看该作者
不删除的话出数据的时候不要选择这项就好了,不然设置的值不对也是有问题的

该用户从未签到

6#
发表于 2012-6-29 09:27 | 只看该作者
SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP是为了开窗用的,只是强调作用吧
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