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诚招 封装设计工程师

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发表于 2022-4-25 19:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 22:01 编辑 ' Z- Z7 }! P# \1 w
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我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
) y3 D8 E' X- a: X: f4 }. N: j+ c! VH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。
. l4 D4 w: o  Y$ z0 M) ~# w1 p工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
- ~9 h0 m  Z3 l% d1 t待遇:14薪+年终奖+补贴等;月薪面议。0 i$ {0 o& l! _7 [4 M+ A, ^
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有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱:ericfansl@aliyun.com

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