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诚招 封装设计工程师

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发表于 2022-4-25 19:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 22:01 编辑 & A' q4 \* a! p* U; Y- ~' [* o9 h; }

0 H9 y; }" q2 Q" X  b, D我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
" c; G4 X3 |+ B7 KH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。9 r6 Z, x! j3 E$ D7 i* B# n1 S
工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
% o% p# g4 t* E/ T2 s待遇:14薪+年终奖+补贴等;月薪面议。0 R" [2 ]  w' t- W; g3 a
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有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱:ericfansl@aliyun.com

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