诚招 封装设计工程师

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我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
H3C半导体是领先的通信芯片厂商，公司成立3年来，已有1款量产芯片，数款芯片在研。公司在成都，北京，西安，上海等设有研发中心。
% r7 R8 V, i. s工作地点：上海。基本要求如下：本科及以上学历（一本），1年以上工作经验；熟悉先进封装工艺和流程；熟悉主流封装设计软件；熟悉封装电气，热，机械等规范；熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
待遇：14薪+年终奖+补贴等；月薪面议。
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有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱：ericfansl@aliyun.com