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诚招 封装设计工程师

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发表于 2022-4-25 19:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 22:01 编辑
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1 z4 E; j: t* N" I. X' s我司(H3C)诚招 封装设计工程师。7 J1 K8 y/ c6 p: i! R
H3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。, G7 A* N% O# P/ D
工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
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