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诚招 封装设计工程师

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发表于 2022-4-25 19:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 22:01 编辑
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, O7 i; L  B  u( ^我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
7 T6 D! V; J$ W$ f: {+ S9 p) iH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。  T8 @' ]5 V4 i# |% v8 w
工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
8 @) Q4 J) ^$ z待遇:14薪+年终奖+补贴等;月薪面议。8 v7 c6 ^6 W% m3 Z) `" a+ F5 `- @1 @

+ O( X( R8 M2 q# _有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱:ericfansl@aliyun.com

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