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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 22:01 编辑 2 u) Z4 d# y( b2 f: \& {4 z
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我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
3 d: }' q8 W, T8 L5 y/ O; I( ], GH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。% B3 ^* W, U$ {
工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。$ ? G% s% R2 z, l0 J& u
待遇:14薪+年终奖+补贴等;月薪面议。) Z7 N5 ` G7 ?# u" L6 j
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