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基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。% ] C; f0 X3 p: W1 h2 Y$ n
+ n Q4 o7 m4 A0 D2 z j: J主要包含以下步骤：0 h2 i# s* v/ d
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0 \% ^* u3 e1 H$ v% d+ e- e5 h4 j图基于信号完整性分析的高速PCB设计流程& U& R' i% v- a2 \' R1 ]
8 i- G! C5 ?. e4 X$ l; L1 W6 l5 _（1）因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行PCB设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。
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) M: h) S+ O- D8 d7 q（2）在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。4 A& q: `7 S8 D; s! O p- L
. f6 ^" y4 U' s（3）在原理图设计完成后，结合PCB的叠层设计参数和原理图设计，对关键信号进行信号完整性原理分析，获取元器件布局、布线参数等的解空间，以保证在此解空间中，最终的设计结果满足性能要求。
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8 {( u9 y& }8 B" S（4）在PCB版图设计开始之前，将获得的各信号解空间的边界值作为版图设计的设计规则（约束条件），以此作为PCB版图布局、布线的设计依据。
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; Q$ Z& d; b$ l: _0 f% \( Y（5）在PCB版图设计过程中，对部分完成或全部完成的版图设计进行设计后的信号完整性分析，以确认实际的版图设计是否符合预计的信号完整性要求。如果仿真结果不能满足性能要求，则需修改版图设计甚至原理图设计，及时纠正错误以降低整个设计完成后才发现产品失败的风险。) c( C0 n3 X) ]. J& ^; e: E
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（6）在PCB设计完成后，就可以进行PCB制作，PCB制作参数的公差应控制在规则允许范围之内。1 v0 S8 U' a% \3 I* E' Y' @
2 h& B1 I; M- B# r1 q a& ~（7）当PCB制作完成后，要进行一系列的测量调试。一方面测试产品是否满足性能要求，另一方面通过测量结果验证信号完整性分析模型分析过程的正确性，并以此作为修正模型的依据。
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& T( `! A9 \/ B8 g8 S {4 b采用这套设计方法，通常不需要或只需要很少的重复修改设计及制作就能够最终定稿，从而可以缩短产品开发周期，降低开发成本。 |
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发表于 2022-4-22 14:24
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