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电子设备现在越来越多，很多东西都朝着智能化的方向发展，这也就需要更多的电路板来承接这些设备的控制系统，而PCBA加工的质量决定着设备的使用寿命。下面为大家介绍造成pcba加工焊接缺陷的常见原因。, p) o0 Q7 R. a, |+ Z5 e# ?" L
/ Q/ O; i0 v% a7 ?2 o% r PCBA加工焊接缺陷原因
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1. 板孔的可焊性影响焊接质量/ g8 h6 h2 U+ z& b, h: n# B }
* D0 m. a5 t4 w( L7 W4 _+ L; r6 E 电路板孔的可焊性不好，会产生PCBA加工焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元件和内层线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。所谓可焊性，就是金属表面被熔融焊料浸湿的特性，即在焊料的金属表面形成相对均匀连续光滑的附着膜。
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影响印刷电路板可焊性的主要因素:/ ^& h: _! |6 F3 j. ?+ r! U; W
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(1)焊料的组成和焊料的性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有熔剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。杂质含量应按一定比例控制。为了防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传递热量和除锈，帮助焊料湿润被焊板的表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。6 d4 e0 u+ g# M# U) P3 P+ [. F$ i9 v
! d$ l# e/ u7 F" n% S ]8 H (2)焊接温度和金属板表面清洁度也影响可焊性。温度过高时，焊料扩散速度加快。此时活度高，线路板及焊料熔化面迅速氧化，造成焊料缺陷，且线路板表面被污染，也影响可焊性而造成缺陷。包括锡珠、锡球、断路、光泽度差等。4 l; }8 t5 j$ `) r
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2. 翘曲引起的PCBA加工焊接缺陷: a8 \2 m9 D$ I; q$ e
4 B" I( k, e$ b6 p9 o& h 线路板和元器件在焊接时发生翘曲，应力变形造成焊点和短路等PCBA加工焊接缺陷。翘曲常常是由于板子上下部温度不平衡引起的。对于大型PCB，翘曲可能发生由于板本身的重量。普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果线路板上的设备较大，线路板冷却后会恢复正常形状，焊点长时间会受到应力。
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& H5 A6 ?: D& z8 k9 s' x! e 3、PCB设计影响焊接质量! m% \, T4 _& @: U9 J' E
{+ V- y4 z3 l7 r 在PCB设计布局中，当电路板尺寸过大时，焊接虽然比较容易控制，但印刷线长，阻抗增加，噪声电阻降低，成本增加;温度过小时，散热降低，焊接难控制，容易发生相邻线。相互干扰，如对板子的电磁干扰。- C6 J5 t) i6 R- F: V: e/ {& \
$ X% H4 C" c! p1 B7 y3 s 因此，PCB设计必须优化:6 w6 Y; g. G& b* _5 B* R8 L
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(1)缩短高频元件之间的接线，减少电磁干扰。
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$ b6 b2 f' m4 t; C) l8 z6 w. g6 u4 w (2)重量较大(如20g以上)的部件用托架固定后焊接。3 f+ N& A& M9 g3 v1 h& ^
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(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面出现较大的缺陷和返工，热敏元件应远离热源。
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- C7 S/ [% N2 |4 }- Y: M! h (4)各部件的排列尽量平行，既美观又容易焊接，应批量生产。该板被设计为最佳的4:3矩形。不要改变线宽，以避免断续的布线。板子加热时间较长时，铜箔容易膨胀脱落，因此应避免大面积铜箔。& ^- N, A6 t- ?: F8 w, T m
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发表于 2022-4-18 15:10
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