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在PADS如何实现焊盘不露铜设计方法?

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发表于 2022-4-18 09:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 有三哥在别怕 于 2022-4-18 09:55 编辑
: g; C  q6 R3 J$ B$ R
6 c4 n  P9 m8 T% O% y" ^& npads如何实现焊盘不露铜设计方法?
9 G- ?9 h1 b/ {/ i/ z4 g; F4 f, R
" b/ o1 |) G5 w& v要实现这样子的设计9 u! K, t; Y$ W: O- ?" N. ?

( E4 v4 M: ?0 y. z+ P/ k* X6 N; o1 B. m* |) x5 n( x3 m

2 S. b4 `$ a5 t* G1 W4 v, ^, u% E我设计回来的是露铜的,如下图:
1 d7 c3 ^6 ~1 h+ ]4 i: P0 r8 v/ V) p& L% a
- l$ V9 |7 d8 [, M$ p/ `

) q* `8 T, R; x有没有大神指点一下迷精。- ]% H7 q3 S* }# F+ f& h, X

* G7 ^4 U) x/ F' b3 K& i* ]* t( Y( N% h# M1 j4 @0 A5 o8 }

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2#
发表于 2022-4-18 12:15 | 只看该作者
焊盘不设计阻焊层

该用户从未签到

3#
发表于 2022-4-18 13:47 | 只看该作者
不开窗就可以。
* @8 O; r$ f# H0 J8 f' Q3 V  H$ c
2 i+ O: Y+ X* c- s5 C1、封装里直接把solder层去掉
/ k0 \3 j4 a1 a) a 或 2、导出gerber 时不导出 solder层
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