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关于8层2阶HDI板子钻孔对的设置

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    2024-10-10 15:10
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    [LV.5]常住居民I

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    1#
    发表于 2022-4-16 16:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 vimgcc 于 2022-4-16 17:44 编辑
    5 a3 G% i  i( `/ g$ ]- t4 @" N; W' A1 d; O
       这之前很少做HDI的板子,对盲埋孔有些抽象的了解,但没具体设计过,这次遇到一个案子必须要使用8层2阶设计,在钻孔对设置上有点迷茫,看过几个教程,说法不尽相同,但基本上共同的设置:1-2;2-3;3-6;6-7;7-8,这几组我确定是肯定可以设置的,现在的疑问是:$ a: D' g4 _3 i* v! j- G8 N) ^
    1.在不超越8层2阶的这个范围之内,已经使用了上面几组钻孔之后,我能还能在一块板上同时设置和使用;2-7;4-5;这两组机械钻孔对吗?如果可以的话,需要加钱吗?
    ( }! A  h) X# b/ e( X$ {; ], e& V% ~: e) b+ I
    2.同样在不超越8层2阶这个范围之内,我能直接设置和使用1-3这样的钻孔对吗?如果可以,那是不是和从1-2,然后2-3结果是一样的?
    * }& ^% N$ a: l  k# b# Z4 t" E7 l/ A% @: D/ i; }
    3.我理解叠孔和错孔的概念.知道叠孔比错孔要贵,那么大概贵多少?是按叠孔的数量收费,还是说只要使用1个叠孔,那么整块板都按叠孔板收费吗?2 f+ X4 K" V1 h% |6 x
      , j- C' Q% K  \) ]' X( F
    希望能得到好心人的帮助.如果哪些地方描述得不够明白,请提醒,我会继续补充., i/ @4 n. M8 y4 ?
        谢谢大家.3 T# _% V$ x* {* O+ n  m8 @
    - ~! }7 S5 E; w  p$ M% Q" e: r' ^

    ; `$ Z. F2 L3 q
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     楼主| 发表于 2022-4-17 22:35 | 只看该作者
    本帖最后由 vimgcc 于 2022-4-17 22:41 编辑 ; M; G8 f) b& n+ E
    bainum 发表于 2022-4-17 21:04
    ' q$ S7 k# d* {' V如果是0.2mm孔径了,那就没必要用激光孔了,机械孔完全可以满足需求,用激光孔只会增加成本。激光孔一般 ...

    6 r1 s: f9 B- b7 L/ a# b$ s' d  孔径应该是我计算错了,按mil单位来算的话是4~6mil,大概是0.1mm-0.15mm吧.机械孔的话不大于0.3mm,因为厂家说孔太小的话钻针容易断
    9 w) b$ s6 q/ @ 关于你讲的压合方式我这回是真的迷糊了,我一直以为必须是先压好内部3-6层,然后钻机械孔(也就是埋孔),再压好2-7,钻2-3,的激光孔,然后压1-8,钻1-2激光孔,最后钻1-8通孔.
    " c4 X$ U* M) u1 ^" N 听你解释应该是先单独做好两个4层板,把1-2,2-3的激光盲孔也先弄好,再把这两个板压在一起,这样允许有1-4和5-8的机械孔,这样一来就不可能有3-6,或者2-7这样的机械孔了吧,之前也不知道有这样的压合方式.现在脑子开始有点乱了...
    : |6 h: G* _. o3 {# e   不考虑成本是不可能的,我在这咨询了几天就是想如何在不超过8层2阶的情况下来完成我手上的板子...我们这边的预算也是最多不超过8层2阶,能8层1阶完成就更好.
    ' n6 Q9 o& X$ w6 P" z! A/ _

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    发表于 2022-4-19 00:39 | 只看该作者
    vimgcc 发表于 2022-4-18 11:16% @: n- A9 b& C7 D. H
    您的指点让我有些眉目了,就是说如果板厂在生产时多用芯板(core)次数,少用pp层压合次数价格就会少一点,可 ...

    , p8 V% R7 E' j3 T, R....就是说如果板厂在生产时多用芯板(core)次数,少用pp层压合次数价格就会少一点....”   -- 可以那么说。原则上,芯板好比是PCB的筋骨,pp是软膏,尽量避免pp外面堆pp。除了加工工序和工艺,价格还体现在良品率上。
    8 U$ y1 K0 I* v8 E6 I& I  r* w* q5 O# e) u' }  |9 {( G9 {( `  S3 z
    你的具体案例,有没有4-5,决定了构造不同。
    # g+ N$ b2 [% n4 n. G7 z. I; u( o, T. \" E, K2 Z- f
    没有4-5:可用两片芯板,压合成3-4-5-6,钻3-6, 电镀,线路, PP压合2、7, 钻2-7,激光2-3、激光7-6,电镀,线路,pp压合1,8..... 这里发生pp外堆pp一次。
    : R8 l& M- ~9 H有4-5:没办法4-5必须是芯板,而3-6钻要求2-3、6-7必须是pp,1-2、7-8自然也得是pp,这里发生pp外堆pp两次。! o+ b+ }/ x$ M+ I) [2 B
    - l# R% L  |8 n2 D& A- F
    # U  s0 A/ l, P. H
    设计层叠,一定要画个草图,见附件,图中矩形框表示芯板,会很有帮助。: @8 i# q% X6 d( H
    ; p" R0 W, e% s' h' B4 w
    ' t% F  s" F  j0 _- R

    9 F+ T+ b6 R1 Z& G3 r8 I9 O! z6 Z! u! K: n8 R+ E) W
    " P: o) j/ i# m9 e! {8 |1 f

    点评

    这回我算是清楚了,谢谢你介绍得这么详细,对了,你说的那个附件图片在哪儿,我找不到  详情 回复 发表于 2022-4-19 13:02

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    发表于 2022-4-17 21:04 | 只看该作者
    本帖最后由 bainum 于 2022-4-17 21:10 编辑
    ! t# K: ~, Y( F- x0 F) m
    vimgcc 发表于 2022-4-17 20:043 q3 x! h/ I# S! P0 S
    激光孔0.2mm内径,机械孔0.3mm内径,整个板厚1.6mm
    3 B+ a' V- l, Q: d" V2 @) a# t- W
    如果是0.2mm孔径了,那就没必要用激光孔了,机械孔完全可以满足需求,用激光孔只会增加成本。激光孔一般是4mil的孔径,然后厚径比差不多是1:1 。所以你自己算下大概能钻多深了,也就知道能穿透几层了。你8层板,如果做HDI的话,就相当于上下各一个4层的子板,经过2次压合。各个子板本身是可以直接机械孔的,因此1-4层是允许有机械孔的,然后从1-2   2-3就只能是激光孔了。你如果要1-3的盲孔, 也没问题,把1-2  2-3的孔叠在一起即可,不过可靠性欠佳,建议稍微错位一下。5-8的子板类似。将2个子板压合后,就是一个8层的板。如果你做高阶HDI板,那这么跟你说吧,只要你不考虑成本,孔任意打都行

    点评

    孔径应该是我计算错了,按mil单位来算的话是4~6mil,大概是0.1mm-0.15mm吧.机械孔的话不大于0.3mm,因为厂家说孔太小的话钻针容易断 关于你讲的压合方式我这回是真的迷糊了,我一直以为必须是先压好内部3-6层,然后钻  详情 回复 发表于 2022-4-17 22:35
    問題目前要小型化,就是空間不足才使用HDI和雷鑽, 而且還涉及你要如何壓合,要使用幾張core,來減少壓合和滑層,也涉及你所能操作鑽孔對應層面.  发表于 2022-4-17 21:24
    头像被屏蔽
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    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2022-4-16 20:20 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    2024-10-10 15:10
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    [LV.5]常住居民I

    4#
     楼主| 发表于 2022-4-16 21:15 | 只看该作者
    aarom 发表于 2022-4-16 20:20
    % k7 E$ t9 s. x4 g$ c& x: |# S問題在3-6的板厚,應該只能用7~8mil機鑽孔徑.....
    7 V6 R$ I0 `, m1~3與6~8板厚,應該只能用4mil雷鑽孔徑....) h$ q. C7 W. H7 ?0 T2 k( V
    2~7你3和6層 ...

    7 X8 {0 x- O  n2 U/ `) W3-6,2-7埋孔肯定都是机械孔啊,1-3外层当然都是激光孔,4-5也是机械孔,理论上不是可以先压好这两层,钻好机械孔,再压3-6吗?几阶不是只看钻几次激光孔吗?为什么4-5不可能呀?4 r& c6 X2 m/ P# ?

    点评

    是这么回事呀,我之前看过一个教程说要钻几次激光孔就算几阶,激光不能穿透铜,但可以穿透玻璃纤维,所以激光孔一次只能钻一层再压合,是不是有些被误导?  详情 回复 发表于 2022-4-17 19:58
    壓合一半層面,要另外再加鑽孔和電鍍做埋孔(都全壓合完了怎電鍍埋孔拉.),不用多一階以上嗎??4~5就只能用3~6取代.  发表于 2022-4-17 13:11

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-4-17 08:17 | 只看该作者
    了解下PCB生产工艺后就不会有困惑了。

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-4-17 13:39 | 只看该作者
    地层是不是放中间层更好一点,

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-4-17 15:53 | 只看该作者
    2-7应该不用加钱,但是如果还有4-5的孔的话,就超越2阶的范畴了,这个时候就要加钱了。1-4和5-8的机械孔应该不会加钱

    点评

    回复酒瓶子那人:我不懂?哈哈,看过你回答的别人的问题,水平真不敢恭维。你画过几层板啊?画过HDI吗?知道什么是几次压合吗?知道PCB的加工成本占比吗?懒得跟你讲  详情 回复 发表于 2022-4-17 18:26
    重點在層厚,和壓合順序,影響鑽孔次數,不懂別來亂.  发表于 2022-4-17 18:19

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2022-4-17 18:26 | 只看该作者
    bainum 发表于 2022-4-17 15:53
    0 d0 W& C/ p* e* X4 J/ y& s7 Q4 \' H" U2-7应该不用加钱,但是如果还有4-5的孔的话,就超越2阶的范畴了,这个时候就要加钱了。1-4和5-8的机械孔应 ...
    * D( r0 I  L6 A, G, k( N7 C# O; o- {
    回复酒瓶子那人:我不懂?哈哈,看过你回答的别人的问题,水平真不敢恭维。你画过几层板啊?画过HDI吗?知道什么是几次压合吗?知道PCB的加工成本占比吗?懒得跟你讲
    - n! z$ a: {) n( }+ [

    点评

    知道厚径比这个概念吗?建议先把这个弄清楚了再来提问。1-4层叠层再薄都不可能用镭射孔钻,厚度明显会超。这个1-4的孔只能机械孔,建议不懂真的不要乱讲  详情 回复 发表于 2022-4-17 18:33
    請問雷鑽最多鑽多厚??不知1~4層厚度就亂說...............就這樣.有能力你可以回答比我明確,謝謝.  发表于 2022-4-17 18:30

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2022-4-17 18:33 | 只看该作者
    bainum 发表于 2022-4-17 18:26
    8 x$ v; D( A8 i回复酒瓶子那人:我不懂?哈哈,看过你回答的别人的问题,水平真不敢恭维。你画过几层板啊?画过HDI吗? ...

    , F; B% F4 b. z7 t; s# Z; `知道厚径比这个概念吗?建议先把这个弄清楚了再来提问。1-4层叠层再薄都不可能用镭射孔钻,厚度明显会超。这个1-4的孔只能机械孔,建议不懂真的不要乱讲

    点评

    你既然知道还要考虑电镀,还说啥我都不清楚别人叠层就说用机械孔?1-4的厚度你觉得只有几mil吗?超过5mil你觉得还能用镭射孔吗?建议多跟板厂沟通沟通。不要觉得自己混了个版主就啥都懂,别人啥都不懂?天外有天人外  详情 回复 发表于 2022-4-17 18:43
    HDI就是要省空間, 才會使用盲埋孔, 使用雷鑽, 都使用機鑽,層面還卡電鍍方式.  发表于 2022-4-17 18:38

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    10#
    发表于 2022-4-17 18:43 | 只看该作者
    bainum 发表于 2022-4-17 18:338 X: f: I1 @  H+ }( r7 y! ?1 \
    知道厚径比这个概念吗?建议先把这个弄清楚了再来提问。1-4层叠层再薄都不可能用镭射孔钻,厚度明显会超 ...
    % z9 {" G  e+ v! U$ i. y
    你既然知道还要考虑电镀,还说啥我都不清楚别人叠层就说用机械孔?1-4的厚度你觉得只有几mil吗?超过5mil你觉得还能用镭射孔吗?建议多跟板厂沟通沟通。不要觉得自己混了个版主就啥都懂,别人啥都不懂?天外有天人外有人,伙计!
    ( E% B8 D: i! w( \- Z

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    8层2阶应该不存在1-4吧?那叫任意层互连,1-3其它都是钻两次  详情 回复 发表于 2022-4-17 19:50
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     楼主| 发表于 2022-4-17 19:50 | 只看该作者
    bainum 发表于 2022-4-17 18:43
    & ]; e. b& U3 e4 A' {  ]你既然知道还要考虑电镀,还说啥我都不清楚别人叠层就说用机械孔?1-4的厚度你觉得只有几mil吗?超过5mil ...
    * }) {4 `/ j3 W# G; b4 a
    8层2阶应该不存在1-4吧?那叫任意层互连,1-3其实都是钻两次叠起来
    + s5 z# `4 C. A9 U3 _
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    12#
     楼主| 发表于 2022-4-17 19:58 | 只看该作者
    vimgcc 发表于 2022-4-16 21:15; r/ m  _# k3 r) p6 J1 y
    3-6,2-7埋孔肯定都是机械孔啊,1-3外层当然都是激光孔,4-5也是机械孔,理论上不是可以先压好这两层,钻好机 ...
    " b; D2 g0 l9 F' S
    是这么回事呀,我之前看过一个教程说要钻几次激光孔就算几阶,激光不能穿透铜,但可以穿透玻璃纤维,所以激光孔一次只能钻一层再压合,是不是有些被误导?
    + {! n6 g8 z$ |& A7 i$ o5 W, q

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    激光不能穿透铜,..............可以,有厚度限制. 直徑0.1mm(4mil)孔.  发表于 2022-4-17 22:05
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    13#
     楼主| 发表于 2022-4-17 20:04 | 只看该作者
    aarom 发表于 2022-4-16 20:20
    - h4 {! e2 f1 j& B7 E7 ?' e" G問題在3-6的板厚,應該只能用7~8mil機鑽孔徑.....% d7 n+ Z9 E8 z7 s4 `/ A% `
    1~3與6~8板厚,應該只能用4mil雷鑽孔徑....
    5 {2 T4 Q/ Q  ^2~7你3和6層 ...
    ( `7 n6 t& f2 Z" _
    激光孔0.2mm内径,机械孔0.3mm内径,整个板厚1.6mm
    4 t# Y4 h- u! b( X/ n

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    激光孔0.1mm内径,机械孔0.2mm内径,.........目前大眾使用的. 但你們能用就好.  发表于 2022-4-17 22:06
    是有差別, 在使用mil計算的pad, 和bga使用via on pad 的銲接性. 不然手機業不會走雷鑽.  发表于 2022-4-17 21:28
    如果是0.2mm孔径了,那就没必要用激光孔了,机械孔完全可以满足需求,用激光孔只会增加成本。激光孔一般是5mil的孔径,然后厚径比差不多是1:1 。所以你自己算下大概能钻多深了,也就知道能穿透几层了。你8层板,如果  详情 回复 发表于 2022-4-17 21:04
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