半导体芯片失效分析

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芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。
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. h" m9 B+ s' w2 P( c- F- |实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段，全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。

失效分析流程：

1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。
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2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination

  r: v; j3 ?2 {: R; x% s3、进行电测。

4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等      
常用分析手段：
1、X-Ray 无损侦测，可用于检测

, c! ~$ O. \- ]6 O# P9 q' S& g* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性

+ A) @9 C' j; G4 ]! Y* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接

3 Q% O' H- T& ^  P  x7 d* 开路、短路或不正常连接的缺陷
1 Y5 p4 K2 q  Q0 O  d3 A& [/ Q
* 封装中的锡球完整性

2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜

' h! D+ [  g3 r$ K* ]可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕
6 E$ E6 g+ U9 a0 _0 J
" D& h( ?+ ]8 h# v+ K; \晶元面脱层

' k2 Z7 Z( J1 h. P+ X3 r5 \8 U锡球、晶元或填胶中的裂缝
8 l3 f+ f$ m& n  z, r
. ]; ], n! Z/ C0 s封装材料内部的气孔
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6 o" m8 N4 T+ R* n各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞
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3 S4 n+ a$ U4 v, N3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪

可用于材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸
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  O" X; v$ f& t/ D3 N: q# G4、常用漏电流路径分析手段：EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。

9 P4 T  J7 a) l* Z3 [6 O5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测IC内部信号

6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试

7、FIB切点分析
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8、封装去除

6 [8 g& L; p3 u* M  i先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。


4 c- k- Y% f) J4 J5 {/ v# [  M

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芯片是信息技术的核心

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失效性流程要逐一检查

金鉴实验室邵工

我们实验室提供芯片失效分析，有机会可以交流一下

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不错不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

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感谢分享。