半导体芯片失效分析

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芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。

/ V, B& g$ @8 H* U3 v0 q实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段，全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。

失效分析流程：

) r5 v! {( W9 E3 `( G1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。
& R. E6 M5 @$ c1 N
2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination
$ z% D. F0 d' u* |$ x' z
  o5 ~* q' \- A! @# g! O; _3、进行电测。

/ a  D' \# t$ M( O% W% z4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等      
  k# k, y$ {2 c) I' s; N$ s2 W+ d常用分析手段：
" D. x- P% P$ K. S$ m1、X-Ray 无损侦测，可用于检测
! g; j2 g! R! Y2 H6 o# o, J
* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性

* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接

; f' U* O4 |$ l, Y8 b# [4 s* 开路、短路或不正常连接的缺陷
& x6 N, G! f, Y$ s6 \* D8 h
3 f% N8 A& [# m2 N0 w& a' {$ B3 D: h* 封装中的锡球完整性
0 D+ p/ S4 S( n0 p$ I: ^
2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜

  O  S, M* q( Q$ y/ c可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕

晶元面脱层

锡球、晶元或填胶中的裂缝
$ n: k: s4 j+ E' y2 u  f$ r8 U" {
封装材料内部的气孔
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各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞
* [, Z, S+ m: ~' x: U/ r
& {2 K5 ^! F- W! s. x+ d) T3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪

! o0 ?6 X! \, r6 a可用于材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸

0 I# N' y$ M4 s6 ?) J! D8 I4、常用漏电流路径分析手段：EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
# X4 m! H5 s3 ]1 ~  ^
3 a& P3 }% m- |' M- v5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测IC内部信号
' A9 a" b4 X2 Q$ r# p
9 E; p9 H1 N9 h6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试

. I" r( @; i2 S4 Q4 K- I* w  R7、FIB切点分析
* ]7 }! I4 g/ c# V/ ^2 m: A
8、封装去除

# J( K8 q1 q$ b先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。
, B! H7 V: b4 W* F

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芯片是信息技术的核心

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失效性流程要逐一检查

金鉴实验室邵工

我们实验室提供芯片失效分析，有机会可以交流一下

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不错不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

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感谢分享。