半导体芯片失效分析

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0 L3 l; _( u/ o. Z芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。
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实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段，全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。

" e9 F. B- P8 u7 _" k. b6 W/ f失效分析流程：

1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。

' H5 k5 ^$ M3 Q% K9 P0 v2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination
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3、进行电测。

! A, V7 I3 f0 Q. V' ?4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等      
, ^7 S8 C  O4 J' s7 d/ I' R常用分析手段：
1、X-Ray 无损侦测，可用于检测

* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性

* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接
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* 开路、短路或不正常连接的缺陷

: t7 C4 z+ C0 i5 U. X. G6 B* a* 封装中的锡球完整性

) U& D. Y: n0 W2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜
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( K8 j" V! w$ ], Q$ Z可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕

晶元面脱层

锡球、晶元或填胶中的裂缝
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封装材料内部的气孔

各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞
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3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪

7 ?+ F8 F! I& ]- }6 l: }可用于材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸
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4 }4 ]& ?7 ~% P/ {8 Q4、常用漏电流路径分析手段：EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
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2 S( A2 y! b: ^+ F: R/ X' ^  u5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测IC内部信号

6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试

7、FIB切点分析

8、封装去除

先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。
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芯片是信息技术的核心

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失效性流程要逐一检查

金鉴实验室邵工

我们实验室提供芯片失效分析，有机会可以交流一下

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不错不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

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感谢分享。