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本帖最后由 DuBois_1wwe 于 2022-4-15 16:10 编辑
! x; n& o. _9 Y1 n; w7 F: E |7 O- ?+ @" w
芯片行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室,配备了国外先进的等离子蚀刻机(RIE)、光学显微镜、电子显微镜(SEM)和聚焦离子束机(FIB)等设备,满足各项失效分析服务的要求。* W& Y- v) d. ~1 b
* n1 U7 g9 I& l- p实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段,全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。
. E/ [- N" }& e6 e( {1 s X1 S
0 L! I! |6 C1 K# ^6 _& q失效分析流程:
9 `% @4 M ] ~0 W/ z1 m( a- N" c% N- q( A& _3 Q- [6 q* }
1、外观检查,识别crack,burnt mark等问题,拍照。
" g' X* H) j: p' C$ k% B0 x+ |( x. L' O4 C
2、非破坏性分析:主要用xray查看内部结构,csam—查看是否存在delamination) b9 ?4 a0 m7 [3 K. x
7 w2 B( D& r9 l9 A3、进行电测。
- z" M1 H0 X# _5 ?4 I
" \# t8 E/ q- n6 h' U7 `* L4、进行破坏性分析:即机械机械decap或化学decap等 # G) B2 ^* v! s: n+ s5 c
常用分析手段:9 Z0 |; a" m* P! E4 `: r# e1 M( K
1、X-Ray 无损侦测,可用于检测% _; w# f- K& }$ W9 v+ E$ p% N
/ H6 e: [: N+ Z3 ~6 E* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性1 n" O# @* u, f& d9 v
2 |; Q2 y% c/ t) H5 O* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接
. r9 l" R, \2 g0 G8 \
0 m9 H, b" T& m2 Q* 开路、短路或不正常连接的缺陷
S8 x' y/ q, a: [1 n9 d( g& J" t8 g6 A c+ ~% V' s/ t
* 封装中的锡球完整性1 ~3 O0 ?, j4 y
) g6 S0 _2 Y9 h2 t( P, L
2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜
: S5 l9 U- s7 V9 B8 Q6 l
8 _$ x( }9 G5 z' K/ s+ _( a7 |( I* z可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕3 F% z% ~$ h5 {$ t' v- l1 u* H
7 T |( c* q7 t8 ` l: w
晶元面脱层/ t) S7 K7 b+ L" W2 I) S9 ^
0 c( F: l c# f2 S# K2 |) @4 N锡球、晶元或填胶中的裂缝0 @* X% A0 Y9 Q! Q
; u$ x2 o9 r- D8 i% f. `封装材料内部的气孔
3 S4 q: Z% D6 ?3 W" O
( ]' ^+ I5 C" F8 N$ _2 D) q K各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞
. g2 D6 J$ ~- U. N( |
' B, d) H1 ]3 ^3 K3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪& k5 O/ L4 Z% v
% u+ m: x2 N! s; l
可用于材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸
% U/ ]+ \( Q/ Y2 ~$ b/ f+ S0 C) i+ w1 X! d: W
4、常用漏电流路径分析手段:EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
3 Z' w1 C5 S1 o, `3 n! R+ g/ [& c Z+ j9 v
5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试,可用来直接观测IC内部信号7 @* q: W: C4 F+ y7 f6 p1 i
. K m, R, Y: }1 y9 c6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试( v1 @) `9 A$ U
; x$ u) p) a" R+ ^+ a3 R d% n
7、FIB切点分析# b' E4 H2 [9 \" V% v0 \2 @3 C3 X
8 i% r+ N2 P" s: g6 a1 m1 z9 j' O( L8、封装去除! O' Y6 a; ]8 F; B
; S, Y$ S2 V1 `/ v, T5 ~
先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型的芯片封装,专业提供芯片开盖与取晶粒服务。1 V2 ~9 Q# ]/ X$ i. {
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/ E/ Z* d9 `, o- p
6 G; z( b D) c) A/ |8 {* o |
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