SMT产品检验要求

guanshen

SMT贴片加工
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　　一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

* _/ q% ^& M0 r  o4 I: ?/ D/ v7 P　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
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& X5 {7 W; j5 r) D8 D$ _/ F, |　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

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) l! h: _! D: D　　二、元器件焊锡工艺要求：
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8 E" e2 |; Y) \$ r6 q　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
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/ f" C$ D2 @# x# N& @) C) X　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

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' T; ~1 f3 F5 K1 i9 v: `" Q" W　　三、元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
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　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
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( N# ?; m0 t0 d& O8 _9 J& h　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
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　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

　　四、元器件外观工艺要求：
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　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;
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4 p$ b) A9 G, C* @　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
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　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

  b1 I" o% Z% O; K# b9 x, q　　4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。
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3 L) D& X- ]9 ]  Y5 R5 u" c$ a" h5 Z　　以上内容就是关于SMT贴片加工的产品检验要求，相信大家已经有所了解。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。

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