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PADS中装配层与丝印层有什么区别?

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1#
发表于 2022-4-14 10:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 kikkgl 于 2022-4-14 11:05 编辑 ( C' u8 b- c1 b! s. K% W4 p: l& r. J
, m  o  }4 Q' t9 v  d
pads中装配层与丝印层有什么区别?$ o- h/ e3 j& W9 h

该用户从未签到

2#
发表于 2022-4-14 10:50 | 只看该作者
装配层可以放器件的标称值,比如电阻电容的值什么的,这个给装配维修的时候看很方便。

该用户从未签到

3#
发表于 2022-4-14 11:06 | 只看该作者
装配层主要是交给焊接厂用的?& Q# p: V' ~1 I! y' E
那么在PADS中的SAMPLE中给出的例子,却把元器件的外框都定义在了TOP层中。, A9 V* j$ v7 B, [, B/ W1 r  ~  d! {$ H
还是PADS中的元器件的画法不能用PROTEL的理解?: \+ H2 w/ ^1 k# P( a5 F
我所知道的是在PROTEL中如果将元器件的外框(也就是我们通常用黄颜色表示的线条)定义在了TOP层中,那么在做板光绘的时候,外框也就成了真实的走线了。' f0 j1 ?5 j. ]7 ?( j
这点PADS的LAYOUT与PROTEL是否存在区别?

该用户从未签到

4#
发表于 2022-4-14 17:32 | 只看该作者
真的是定义在了TOP层。但是PADS对待导线和OUTLINE是不同的策略。而在POTEL中是相同的策略。9 J5 S, H" o# R+ K
详细地研究了一下PADS对器件标号和OUTLINE的该定义在哪一层的问题。总结如下:* X% h- t. S0 U3 b5 e2 v
标号和OUTLINE定义在哪一层不会影响最后的制版效果。无论是定义在走线层、丝印层、装配层,最后做出的板都是一样的。4 z$ Q: X0 ~7 W2 q
区别应该是在生成报表的时候会产生不必要的麻烦吧。
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