TA的每日心情 | 奋斗 2022-9-20 15:45 |
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签到天数: 416 天 [LV.9]以坛为家II
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1.MIPI来源
% p; M3 q7 A; G" E2 sMIPI是2003年由ARM,TI等公司成立的联盟,目的是把手机内部的各种接口(摄像头CSI,显示屏DSI,射频/基带接口DigRF等)标准化,从而减少手机设计的复杂程度以及增加设计的灵活性,目前比较成熟的接口应用有DSI(显示接口),和CSI(摄像头接口),都具有比较复杂的协议结构,下图表示某一个SOC可以作为一个CSI的接收器,同时也可以作为一个DSI的输出器,其物理层使用到了D-PHY,目前新的物理层C-PHY也逐渐被采用,我们常说的Camera I2C接口在MIPI中有专门的一个CCI(Camera Control Interface)来对应4 Z% D, \, V0 t; r J' Z7 Q
2 _2 I' ]5 X0 h8 R' }2 X) h
2.MIPI联盟的显示规范标准
i f. o6 N, W1 CDCS(Display Command Set)
1 i& E" O( h( d X' u9 [用于显示模块命令模式下的标准化命令集;
; _6 n; y$ p# u1 x/ D$ UDBI, DPI (Display Bus Interface, Display Pixel Interface)
' I: j2 n( s; E. J- K' R6 A4 HDBI:与具有显示控制器和帧缓冲器的显示模块的并行接口。
- Z& K; [4 G$ Y( A& x5 C8 ZDPI:与显示模块的并行接口,不带显示控制器或帧缓冲器。+ o! \7 X2 T l
DSI, CSI (Display Serial Interface, Camera Serial Interface)
# p, R: X/ y& T0 JDSI:主机处理器与显示模块之间的高速串行接口;7 D& \5 v, f* h
CSI:主机处理器与摄像头模块之间的高速串行接口;
( i% |* {& w" A) |' [D-PHY- ?0 u1 h$ m; @; O/ q6 f
为DSI和CSI提供物理层通路定义;
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/ k& q% A0 X" \9 T9 w0 C$ N
* P9 Z9 s& s* M7 e* HCSI和DSI的分层的差不多的
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DCS spec: 处理原始图像数据的各种算法模块% }; {0 A; F6 A5 M
DSI/CSI spec:进行数据分割与重组,再根据数据类型产生包头,根据数据内容产生构成包尾的校验序列,之后将包头、数据本身、包尾组合起来,合理分配数据给每一个通道,之后数据经过数模转换进入物理层(D-PHY)传输,接收端在接收到物理层的数据之后,按照之前的逆序解包出原始的数据
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, f# A- b7 \- M6 Y8 ND-PHY spec:生成最后的MIPI波形。& Q9 s- X3 u( q9 e3 J. M! j2 b \3 M
* F c, @: C4 a' N8 P8 i8 zMIPI D-PHY的时钟工作方式类似于DDR的时钟工作方式,一个clock周期内,上升沿和下降沿都采集数据,有High speed (HS)和low power(LP)两种工作方式,HS支持的最大数据传输速率为80Mbps-4.5Gbps,LP模式最大速率到达10Mbps,这两种工作模式会混合在一起工作,有高数据量数据传输时会从LP模式转换为HS模式,当数据传输完毕会从HS模式转换到LP模式,减少功耗,一般使用1对clock lane搭配4对data lane,这里需要10个pin脚
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HS高速传输模式:用于传输突发数据,同步传输,信号为差分信号,电平范围为100mV-300mV,传输速度范围为80M-1Gbps,在该模式下传输时,当差分线上正端收到300mV信号,负端收到100mV信号时,此时接收端识别为1,反之为0: b+ F) i8 ]; a4 J* e
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LP低功耗模式:用于传输控制指令,异步传输,信号为单端信号,电平范围为0-1.2V,没有用时钟线,时钟是通过两个数据线异或而来的速度小于等于10Mbps,在该模式下传输时,当正端接收到1.2V,负端接收到0V时接收端识别为1,反之识别为0
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$ v6 y8 q( t# x2 l在HS模式下data与clock lane单端接50ohms电阻,在LP模式下为高阻态,当没有数据时D+,D-都工作在LP的高电平状态,为单端信号,当需要高数据传输时,会经过一定的时序进行的HS模式,HS模式D+,D-是一对差分信号
4 D6 _4 w: g' g+ m7 V# a4.D-PHY两种模式的实现示意图, `; u" @7 f; l- L- i2 |
4.1 HS模式' ]. B. C& D$ Q$ W! D3 T- M% E- U
下图中左侧为发送数据端,也就是master端,有两个类似于推挽的结构,右侧为差分信号接收端,由两个端接电阻与端接使能信号组成,工作模式为:以差分的D+信号为例,当K2和K4打开之后,电压经过线连接到了端接电阻,当端接使能打开之后,上下两个端接电阻形成回路,这就形成了差分信号正的变化,当K2,K4关闭之后,形成差分信号负的变化,D-由K1和K3控制,是一个相反过程。在HS模式时信号采用差分逻辑,差分信号电压摆幅约为200mV。当处于HS模式时,发射端采用差分驱动模式;当不处于HS模式时,接收端ZID端接(差分输入阻抗100 Ω)要关闭。当在接收端Dp和Dn同时低于VTERM-EN(最大450mV)时,接收端再打开ZID端接。0 F' z; b& f- g, U3 t& f
* i9 h8 ~% V5 p& ]: s% k1 j3 q4.2 LP模式( `( ~: t) s+ M, y
与HS模式不同,RX这端不需要端接,是无穷大的,只需要控制TX这端做出相应的变化即可,当需要输出LP的high,即输出1.2V,只需要控制上面的开关打开,则D+为1.2V,当需要控制输出低电平时,则需要将下面的开关打开,从而实现端点电压为低的目的,从而实现电压的高低变化,由于在LP模式下D+和D-为单端信号,所以D+和D-单独控制即可。当处于LP模式时,发射端使用推挽式(Push-Pull)驱动方式,并且斜率可控,以降低EMI的影响;接收端使用非端接且单端的输入电路,在每一路上侦测信号的高低状态,接收端需要有良好的设计以规避毛刺和RF干扰信号。, x- s9 [6 D% ]7 A( z9 I
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