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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › BGA锡球过炉后表面比较粗糙怎么解决？
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BGA锡球过炉后表面比较粗糙怎么解决？

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heennrryy

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发表于 2022-4-12 14:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 M. j8 y/ Q9 g- K: ~0 F6 z3 x  @6 g! k1 Z, l' T7 X/ a

6 g6 V. V2 W, Y. J) V/ P  K2 s6 \调整了很多曲线都没办法解决，是什么原因呢
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    奋斗
    2022-9-20 15:45

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    [LV.9]以坛为家II
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    发表于 2022-4-12 15:18 | 只看该作者
    和锡膏的时候，改变助焊剂的比例

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    tutututut
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    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-4-12 16:01 | 只看该作者
    回流曲线并不能改变锡球表粗糙的问题

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