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晶圆级封装简介

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发表于 2022-4-12 11:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-4-12 13:19 | 只看该作者
    晶圆级封装

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-4-12 13:49 | 只看该作者
    神神秘秘的
    - Q  Q9 L4 T0 A8 q; {
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    4#
    发表于 2022-4-12 14:33 | 只看该作者
    晶圆级封装

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    6#
    发表于 2022-4-12 16:15 | 只看该作者
    晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。

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    7#
    发表于 2022-4-12 16:51 | 只看该作者
    看看是啥,预览都么有: Q4 k, }) {3 A7 J- t

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    8#
    发表于 2022-4-13 12:42 | 只看该作者
    晶圆封装

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2022-4-15 22:35 | 只看该作者
    看看是啥,可能又是台积电的info或者cowas吧
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    12#
    发表于 2022-7-12 09:22 | 只看该作者
    学习一下, 感谢分享!
    + Q( H8 R4 |# T' y. K4 R
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