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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › FPC刚挠板论坛 › FPC压合常见问题有哪些？
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FPC压合常见问题有哪些？

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cghndnjd

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1#
发表于 2022-4-12 09:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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生产FPC时，压合工序需要注意哪些？1 ^$ u* I. w* Z9 J! J5 O

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monikaka

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2#
发表于 2022-4-12 10:23 | 只看该作者
层压气泡分层: e+ O& M" _; ?+ s7 l% D

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flipped

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3#
发表于 2022-4-12 10:37 | 只看该作者
压合常见品质问题：
; _7 x2 A" e7 r1、覆盖膜分层；8 f0 ]+ \5 D0 g. E  ^" _: f
2、溢胶；, Q7 d# H5 u0 W
3、压痕。$ L$ l) E! d. S5 i7 c3 B( p, A

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rendezvous

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4#
发表于 2022-4-12 10:44 | 只看该作者
杂物、偏位、露线。; B+ B$ n7 \- t; T4 ?

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