SMT胶水的要求

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smt贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?
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SMT贴片加工对贴片胶水的要求：

  {' P( q( E! |# {3 x8 K1. 胶水应具有良机的触变特性;
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2. 不拉丝，无气泡;

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3. 湿强度高， 吸湿性低;
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! o; U+ Y( W* F4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
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! [% f- ^* c$ t5. 具有足够的固化强度;

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6. 具有良好的返修特性;

7. 无毒性;
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( \* R6 q% Y2 r+ k2 \$ `8 Q, W8. 颜色易识别，便于检查胶点的质量;
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; P( y, |  |7 ~& p1 K$ |% ^9. 包装。封装型式应方便于设备的使用。

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胶水还需要耐高温

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说不定用于高温环境，就要耐高温

lihao

不就是红胶吗？谁现在SMD的器件还刷红胶 走波峰焊？良率低 得不偿失