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PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?

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发表于 2022-4-7 09:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?% y7 r/ m) A1 S( z! L: L& k

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2#
发表于 2022-4-7 10:39 | 只看该作者
不能有残铜,特别是双面板应该留意。
: i: v7 m- L0 I) S# V& ]! f

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3#
发表于 2022-4-7 10:59 | 只看该作者
蚀刻速度应适当,不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。7 }/ ]. \: x* Q* D+ z9 s

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4#
发表于 2022-4-7 11:09 | 只看该作者
线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂。
6 e$ V% ~. v+ c7 n; r. f8 u

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5#
发表于 2022-4-7 11:13 | 只看该作者
放板应留意防止卡板,防止氧化。
( t' c: H" p7 B+ v" @( p5 u
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