软硬结合板FPC补强区器件定义

星雨叶

有一个软硬结合板  左边是4层硬板  中间是2层FPC  右边是FPC补强   硬板区域和补强区域都有器件 那么右边的补强区域定义上只有两层，这样器件相当于放在L2/L3层  这个要怎么解决呢？

dzkcool

如果是插件器件，直接放在Top层即可，另外给板厂单独用图示说明
8 D( J* c9 ]& L$ ]4 ]% |如果是贴片器件，设置好埋入层，把器件放到设置的埋入层，另外也还是要给板厂单独用图示说明

星雨叶

dzkcool 发表于 2022-4-7 09:45
如果是插件器件，直接放在Top层即可，另外给板厂单独用图示说明
4 A5 M& E8 z  \* h如果是贴片器件，设置好埋入层，把器件放 ...

7 X# n! _" x0 ~" Q8 }埋入层怎么设置呢？
/ o& o) J# D5 b2 J0 G

dzkcool

1、设置允许埋入的层


0 w) w  y5 S3 R1 J+ d2、进入Placement模式，在器件上单击右键，将需要埋入的器件设置埋入属性
/ S, c/ k( Y' L! b0 t5 |- |
3、在器件上单击右键，选择埋入层
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, E. z/ _0 }1 {' P/ u

丁璐1993

dzkcool 发表于 2022-4-7 12:29
4 F" x# \5 {' Z. Q1、设置允许埋入的层

您好，学到了埋入式器件，但埋入之后发现embedded geometry只有pastemask-内层，没有内层soldermask，请问内层器件的阻焊开窗在哪里找到呢？
" Z- C2 b: ]: \3 x! E" C

yuxiaoxiaohaha

学习了埋入式器件