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技术、专利、人才壁垒高,国产替代迎难而上

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  • TA的每日心情

    2019-11-29 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-4-6 16:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    FPGA是一个技术壁垒高的行业,有人认为FPGA公司就是半个 IC 设计公司+半个软件公司,硬件结构复杂且良率低,软硬协同再提研发难度。FPGA 企业的硬件开发部分属于典型的 IC 设计企业,与一般 IC设计企业不同的是,由于 FPGA 硬件需要配套 EDA 软件一起使用,FPGA 公司通常需要自行研发适配自家硬件的 EDA 软件,因此也算半个 EDA 软件公司。由于FPGA 版图及布线复杂,硬件设计难度较大,加之软件和硬件协同开发,系统工程的难度再升级。

    核心专利被头部公司垄断,国产厂商披荆斩棘艰难前行,专利有效期结束或带来转机。在专利上国外厂商目前占据绝对优势,Xilinx 和 Altera (Intel)在 FPGA 领域的专利数近 10,000 个,而国产厂商如紫光同创专利数仅约 200 项,相差悬殊。未来随着部分专利的有效期结束,及国产厂商在新专利上的突破,专利上的垄断格局或迎来转机。

    半导体产业链国产化程度低,硬件自主可控进程难以阻挡,国产当自强。产业链角度来看,硬件产业链中目前自主可控程度较低,尤其在高端半导体设备和材料领域,未来产业链上下游国产替代进程的推进也将助力国产 FPGA 加速发展。

    硬件部分上游:EDA+IP。硬件开发用的EDA仍是cadence、Synopsys及 mentorGraphics,IP来源包括外部授权和内部开发。

    硬件部分下游:代工厂+封测。其中代工厂国内厂商主要与台积电及中芯国际合作,封测主要和日月光等合作。

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    FPGA 硬件产业链


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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-4-6 17:20 | 只看该作者
    FPGA是一个技术壁垒高的行业

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-4-6 17:25 | 只看该作者
    FPGA 版图及布线复杂,硬件设计难度较大
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