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请问PCB负片工艺的优势有哪些?

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发表于 2022-4-6 09:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问PCB负片工艺的优势有哪些?, }1 I1 c. W7 B- `9 l# Z  l, s; k# e

点评

優點:開檔速度快, 缺點:PAD十字孔連接不一定會成型.  发表于 2022-4-6 10:53

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2#
发表于 2022-4-6 10:24 | 只看该作者
孔不用干膜封住直接蚀刻,可100%保证无铜,没有干膜封住的孔就会像需要蚀刻的线路一样被完整的蚀刻掉,从而保证无铜。1 ^- Y% m8 U* |. B

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3#
发表于 2022-4-6 10:38 | 只看该作者
全板镀铜比正片工艺图形电镀均匀性要好,孔内和表铜都会比图镀均匀,图镀因为图形分布不均匀,在加之快板厂订单都是样板,同一工作板上有多种料号,它要考虑每个板子的图形来打电流,电镀面积相差太大容易造成烧板,即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大。
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