0.4PITCH BGA焊点成型不佳

zwh31 · 发表于 2022-4-4 08:54

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

各位大侠帮忙看一下附图此BGA在焊接过程中焊点不圆润产生微连锡的原因是什么？印刷下锡 SPI OK 厚度在60MM 体积面积在88% 贴片居中未有偏移，回流焊接曲线恒温时间88秒回流60-70秒最高温度246

aarom · 发表于 2022-4-5 10:51

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

zwh31 · 发表于 2022-4-6 08:31

aarom 发表于 2022-4-5 10:51+ m: a* c: P5 c' X" ~
1,有空PCB照片和BGA 錫球直徑, PAD直徑.更好.
* }. [5 S$ }# g+ e7 ]# F2.BAG的PAD防銲和另一個PAD防銲間距不足.- Y; P6 }- L3 W0 ~+ {; N) B$ j
3.BGA的某些PAD ...

谢谢以上有标准吗

吃饭学习睡觉 · 发表于 2022-4-6 08:32

诡异的直线，会不会是PCB厂商在这里划了一刀，焊盘不完整了

zwh31 · 发表于 2022-4-6 14:23

PCB 的PAD是规则的阻焊层也是在标准范围内

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

0.4PITCH BGA焊点成型不佳

EDA365欢迎您登录！

点评

浏览过的版块

推荐内容 /1