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PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA（球栅阵列封装）堆叠而成的一种封装方式。一般POP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或或混合信号逻辑器件集成在POP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点。PoP作为一种新型的高集成的封装形式，主要应用在现代的智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。 & V5 X; [+ l) _. g' c; o+ Y
% _# W' I% Y$ j, `1 R% ]0 T堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式。在堆叠封装中，封装外封装(PoP)对封装行业越来越重要，特别是手机方面的应用，因为这种技术可堆叠高密度的逻辑单元。PoP产品有两个封装，一个封装在另一个BGA封装的上方，用焊球将两个封装结合。这种封装将逻辑及存贮器元件分别集成在不同的封装内,逻辑+存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层。一般手机就采用PoP封装来集成应用处理器与存贮器。
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POP封装的优点：
- F* b3 d! k& p/ S1 l1、存储器件和逻辑器件可以单独地进行测试或替换，保障了良品率；; ~: |$ w J6 c' P! Q
2、双层POP封装节省了基板面积, 更大的纵向空间允许更多层的封装；
' X0 w! L7 N! ^8 f; h+ g3、可以沿PCB的纵向将Dram,DdramSram,Flash,和 微处理器进行混合装联；
& \# q9 S$ J1 }) O0 c4、对于不同厂家的芯片, 提供了设计灵活性,可以简单地混合装联在一起以满足客户的需求，降低了设计的复杂性和成本；
: |* L6 n; \6 U- a5、目前该技术可以取得在垂直方向进行层芯片外部叠加装联；) {% }6 L% c4 B5 b, {/ ]3 o9 _
6、顶底层器件叠层组装的电器连接，实现了更快的数据传输速率，可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联。 & v: } o$ D4 Z) ~% |' o
PoP封装的局限性：: g/ a, M2 d M6 c5 ~# o# Z
1、 PoP的外形高度较高；
0 W/ ^) X' L6 U8 g* U) z: O/ f( n r* ~2、 PoP需要一定的堆叠工艺；3 I+ i9 ?* T7 Q
3、 由于多层结构，所以加大了使用X射线检测各层焊点的难度。 7 R9 h' ]9 [4 v! }
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- Z. p! v2 ~& ^; R POP的工艺流程
/ `9 c% [0 v$ H5 G2 ePoP的组装方式目前有两种。一种是预制PoP工序，即先将PoP的多层封装堆叠到一起，焊接成一个元器件，再贴装到PCB上，最后再进行一次回流焊。一种是在板PoP工序上，依次将底部的BGA和顶部BGA封装在PCB上，然后过一次回流焊。
4 O/ x( _; v. J- }& i3 c) ^在板PoP的典型工艺流程为：
* Q) [6 g# V7 D, E1、 在PCB焊盘上印刷焊膏；
% L; t/ Y& m4 J2、 拾取底部封装器件；
5 f+ N. g- O3 V9 B- V3 k( ~3、 贴装底部封装器件；: `; }$ Y4 N8 ?; t; U) H! ^8 B
4、 顶部封装器件涂上助焊剂或焊膏；2 Q. M! W/ x: {6 J
5、 在底部封装器件傻瓜贴装顶部封装器件；% i% @+ v p4 e/ H1 {' n- Q4 ?
6、 回流焊；( e$ Z9 C( i$ l& J
7、 X-射线检测；
( i3 t; _9 {% m& M( i, Q& F8、 有不良的使用BGA返修台进行返修，无不良则进行底部填充并固化。
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发表于 2022-3-31 14:11
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