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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › PADS2005中 为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖？
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PADS2005中 为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖？

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ononsiiii197

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1#
发表于 2022-3-30 10:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖？/ c% N7 v* N2 O+ ]% a1 t' Y( {8 t/ R

$ `$ L( `: x/ m& h- [, M已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖，但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型
8 r: \. T' Q1 y4 z1 v& e% Z+ p3 X5 R9 f% J; Z
特别是通过点击网络然后添加的via
7 f8 P7 r! _3 k+ |% ?9 T/ u7 C) F% N6 {3 O
哪位知道如何处理，难得非得使用连线方式打的via才能实现灌铜全覆盖吗？7 y+ }8 G; ^8 ~+ N; p- q' {
( Z8 P, \9 m! V% e+ M0 ~0 C+ s0 t* p

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cscscwwwrte

该用户从未签到
2#
发表于 2022-3-30 13:14 | 只看该作者
那个属性里面设置确实有相应的焊盘形状的设置 这个属性你更改下看看好使不？

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Houseefe

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3#
发表于 2022-3-30 13:59 | 只看该作者
这是你外加的   是没网络啊。。。半上的 VIA  最好是  重复用   最好

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