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PCB设计高频电路板布线要注意什么?
4 z' A2 `& g8 a6 v3 @( I0 T/ ? 高频、高速、高密度逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一,信号传输的高频和高速数字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、导线细化和均匀薄的介质层移动。高频、高速、高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文介绍了PCB设计和高频电路板布线的注意事项,就跟着中信华的技术人员一起看看吧!
; \9 r8 c( k, h4 |% \/ M2 W9 O 1合理选择层数 在PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,采用中间内平面作为电源和地线层,起到屏蔽作用,有效降低寄生电感,缩短信号线长度,减少信号间的交叉干扰。一般来说,四层板的噪声比两层板低20dB。
@' ?8 z8 u% Q t9 A9 A) o 2高频扼流 在PCB设计中对高频电路板布线时,数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。 # v+ r2 ?2 N8 f6 }, N/ Y. w6 b, y. e
3信号线 在PCB设计中对高频电路板布线时,信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。
. [+ `* d/ U# l1 n3 N0 Y7 |2 u7 { 4层间布线方向 在PCB设计中,高频电路板布线时,层间布线方向应垂直,即顶层水平,底层垂直,这样可以减少信号之间的干扰。
; f4 }* F$ z1 g' C, s8 ~3 n, u3 } 5过孔数量 在PCB设计中,对高频电路板进行布线时,过孔的数量越少越好。
# g9 x F) m8 D4 ?0 z 6敷铜 在PCB设计中对高频电路板布线时,增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。
( t; I t( f" U6 @% y, A, e9 F: e 7去耦电容 在PCB设计中对高频电路板布线时,在集成电路的电源端跨接去耦电容。
1 E/ M1 \! \9 m7 S 8走线长度 在PCB设计中对高频电路板布线时,走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。 + r8 r. ^: \8 _
9包地 在PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,将重要的信号线包裹起来,可以显著提高信号的抗干扰能力。当然,它也可以包裹干扰源,使其不会干扰其他信号。 0 w/ y ]+ B% u. Q ^
10走线方式 在PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,布线必须以45°的角度旋转,这样可以减少高频信号的传输和相互耦合。 # a& S* ^2 I+ m- D# X! r: Y
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