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什么原因导致IC引脚焊接后开路或虚焊?

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发表于 2022-3-28 13:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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什么原因导致IC引脚焊接后开路或虚焊?* ^0 z4 U1 R& K( x' H

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2#
发表于 2022-3-28 15:14 | 只看该作者
共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现。
- k9 o- a5 p, v, x: ?* ~# U

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3#
发表于 2022-3-28 15:34 | 只看该作者
引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因。
& X" v; X5 x+ I: H2 i

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4#
发表于 2022-3-28 15:44 | 只看该作者
焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%。
6 W1 x% G+ Y2 O6 h, j

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5#
发表于 2022-3-28 15:52 | 只看该作者
预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差。6 c) e5 u3 H  E4 G' b0 A: e
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