请问SMT贴片加工点焊上锡不圆润的原因是什么？

messed · 发表于 2022-3-24 09:43

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flipped · 发表于 2022-3-24 10:56

助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出现裂缝。

ephemeral · 发表于 2022-3-24 11:03

点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出现缺口。

limerence · 发表于 2022-3-24 11:22

PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果。

hdubsgyd · 发表于 2022-3-24 11:28

假如出现一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合。

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