SMT在生产过程中会出现哪些异常?

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SMT在生产过程中会出现哪些异常?
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mellifluous

锡膏桥接，少锡膏，多锡膏，锡膏塌陷，锡膏移位
7 ~# i9 h  m3 m, Z

hdubsgyd

少件，多件，贴错位置，贴错元件，元件移位，元件翘起成碑状。
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messed

因为炉温引起元件损坏或者焊锡不良。
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尣月

虚焊；焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
2 g: K5 T/ |6 t4 p拉尖；焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触
焊料球；焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。