手机PCB的设计规范有哪些？

rendezvous · 发表于 2022-3-15 09:30

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手机PCB的设计规范有哪些？

cghndnjd · 发表于 2022-3-15 10:25

BGA等器件的定位丝印在BGA 封装的器件、焊盘在完成SMT 贴装后，无法检查与需定位的器件应加上丝印，以便SMT 贴装后能方便检查贴装位置是否正确。

messed · 发表于 2022-3-15 10:29

特殊的丝印设计在容易短路的焊盘间增加丝印防止短路；当外壳是金属的器件下方，如果走线与金属有相接的可能，应增加丝印以防短路；在有方向的器件上应设计丝印标识方向；PCB 的文件名、版本、日期等需用丝印标识在PCB 上。

nolita · 发表于 2022-3-15 10:34

丝印尺寸要求丝印宽度要求≥7mil，PCB 生产厂家才能清晰地加工出来；丝印不能覆盖在器件的PAD（焊盘）上，否则会影响上锡。

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