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1、简介
5 G0 m% |! ^ d1 {4 B. g# o8 k5 R7 s3 A! f( N4 }+ ?# x
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
) r9 F9 Q' {4 X& K) m5 }
( ?5 A4 m; D% a3 V8 S$ ^2、服务对象, j6 x1 X9 H0 Z O/ z' D
, t& T) ]6 R6 f5 ~+ X
印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。" i1 Q. c9 a/ d( p
n0 M' N. t5 u& f' e3 r3、失效分析意义
: @# _/ P0 i9 Z X3 w1 `5 N
/ |! Q( A9 Z" a& w2 o: G( h1. 帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;
* Q& A% _* H& A3 V7 c" y* ?- `- W" M9 g1 H/ Z
2. 查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;
. ~- \2 o& L7 V' O7 b8 u9 c1 L n* H. I5 q
3. 提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力;8 ?8 L! M1 H Q
1 E$ x9 N5 z" L+ p/ v
4. 明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
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分析过的PCB/PCBA种类:+ k& a9 {% o' e3 V8 Y' K# Y, ?
. F( m# p- ^/ H; R刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板* G( s5 m, ~1 u. k
2 b3 {4 u1 i* r F- T I# v4 \通讯类PCBA、照明类PCBA' F% z7 u& R: K* z( |% A
# M$ p, w8 a' u: o& _* k% [. \4、主要针对失效模式(但不限于)4 s; p8 |! l# R
: \. v" p3 H* b# f+ ~2 w0 f0 \+ s0 A& M爆板/分层/起泡/表面污染
# S% x$ T& D. Q; V
- c: J" d, p5 C7 a9 y开路、短路
o9 g- ~- W8 m# u) W# V
. p* C# d. ^3 A$ d Y焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良: d1 G$ m% W: e) }: @
6 a0 ~$ n+ L$ T4 B2 D6 o腐蚀迁移:电化学迁移、CAF% E; o& ?0 x$ w; n! x$ S+ ]3 j
! i' Z% @8 w% D- A% E& j+ F$ }8 Q8 X5、常用失效分析技术手段
% h. @5 X. N7 Y( J; {
7 m& B- R1 s/ b& M7 w成分分析:
1 q( O9 d: B1 O% W6 t. {: ^6 C7 i* ~0 Z7 U( E8 {& @
显微红外分析(Micro-FTIR)
4 S: J( Y# K+ X( [2 _/ o# ]0 ^$ B% v, j, e: {8 c
扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)/ [& D( U5 U y" n2 f
7 w: u0 u1 Y; I4 h
俄歇电子能谱(AES)
: q/ u) a$ f& I! Q) x6 T
`% x0 V) X$ Q; j/ J+ g m3 j飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)
( V j6 e& e0 Q) \6 l8 c5 ~1 \1 j7 u! o$ q$ x3 b7 A0 g
热分析技术:% j7 k3 [& |. @; o: O
0 `6 z" F9 U9 f: l) v4 k差示扫描量热法(DSC)* K$ i' K2 @* d, R% u: v
7 V' i1 @: [% u& s+ \热机械分析(TMA)# j) E" ], N: O) o
$ @/ \8 ~0 e+ w& ~; D1 u0 |
热重分析(TGA)
7 T4 x! z0 x6 l6 Z2 U4 R! u% `; Q# D, j
动态热机械分析(DMA)( s( ?- ^9 I2 q4 d7 E" V$ p
4 A' w. W- p; u% Z) r5 N导热系数(稳态热流法、激光闪射法)
5 S. Q7 Q- j& l e4 c( `: n8 y% f1 x
离子清洁度测试:
% @" ]# f7 C5 q% }7 V+ {. A1 h& Q2 \+ p1 Y0 c+ v0 b
NaCl当量法4 w& | x! n9 o2 |% f$ g$ B
& k3 \/ k1 I& R6 I a' r8 R
阴阳离子浓度测试
4 S7 S; _1 Z: o1 X9 |: G, q5 P ^/ h
应力应变测量与分析:- A9 K; H% x |% p s; @
+ t& |+ }7 V0 g热变形测试(激光法)
0 }, Y# c y, g# V3 r6 a
, v, S; d, V( G8 _( i" [应力应变片(物理粘贴法), } M5 p1 u6 t5 i- T- o8 D0 y3 T
$ q. y( X. L; S7 N. y5 p3 N: Q破坏性检测:% u8 R a5 ]+ R5 J+ t5 I
4 [, f4 g U8 m. P: L# l# G
金相分析1 ]! x' [0 A7 d
7 \! ~* T* r0 d1 d4 v
染色及渗透检测
5 M/ W/ c- P- l3 N+ ^: W8 i0 ~! f4 j2 A: B' U) m
聚焦离子束分析(FIB)
# l& {4 Y0 F0 c1 q8 D" m# a! B5 L
离子研磨(CP)6 Y/ e* r; N7 V& i6 j2 b I3 ^1 i
0 [" `6 e6 ^" Y8 w1 v
无损分析技术:
7 _+ M7 s% @: D2 I3 D
" ?5 \" W; G2 ?) Q1 dX射线无损分析
; [4 ?* e, h7 c. v+ Z) N& B) N' [% D4 O) C; C3 [
电性能测试与分析% q, x2 T- K9 M* c& b7 A [
6 Q! \% ]( S( \6 C( F
扫描声学显微镜(C-SAM)
; P$ u9 w, X9 C, i
+ X$ y# U4 _ ?) p3 R* a热点侦测与定位
; K7 T s# F( C/ m' P. I% e6 s# W7 @& i V5 M7 J
失效复现/验证. K* _9 Y& v- X
" Q# }# j5 k' d; B" W% P: U |
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