|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-3-11 15:41 编辑 ' M5 Q3 I. j$ n' t* ~6 z- \/ B
3 H+ C# @4 P+ W( c; n: f
在PCBA制程中,元器件焊点对应变失效非常敏感,应变过大会导致焊球开裂、线路起翘损坏、基板开裂等PCBA失效。% R* q; V e, k% u5 D# W
PCBA作为电子产品的核心部件,其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。
" r: }# e' v9 L) I q. B2 }2 ^% x因为应力引起的PCBA失效,损失的不仅有物料成本,还有研发、生产等诸多部门联合调查所浪费的时间。
% w0 a+ ~. b9 n" g7 e% j行业日常在PCBA制造中做的比较多的应力测试的工序有如下几点:
8 r2 r& Q* B) O% M8 l" ^1.贴装SMT贴片过程
$ L$ y3 T$ b/ A7 t7 ~. U2.所有手动处理的制程(常见DIP插件)4 z) w. R; C2 M: G: @4 f% A
3.PCBA功能测试(ICT、FCT等)
- O1 R+ j! s* a7 G4. 分板工序的测试(走道、铡刀、铣刀等)
& F+ W6 g* T9 K2 d5. 组装测试(散热片、打螺丝、锁付等)" P% Z9 ^$ [* s" W5 O* r
6.运输过程测试(冲击、震动和跌落等)
* a" {2 @1 `& ]4 g8 @( N, h6 M! u
在这些工序制造中,不断的叠加机械应力(应变),每道工序都产生大小不同的应变,不断叠加最终导致PCBA失效。0 G: {6 `) m4 @7 ^1 H4 W
, e3 {4 ? x# d7 X8 Y+ s) e; E( Q0 |( F1 t% B r) ]1 X
5 f" n m% X4 x. S3 Z
& |( A- B, p$ _$ x3 H
6 _+ v- _' Z( }' D; I |
|