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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-3-11 15:41 编辑
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在PCBA制程中，元器件焊点对应变失效非常敏感，应变过大会导致焊球开裂、线路起翘损坏、基板开裂等PCBA失效。
4 d6 a7 x3 l- H! o/ X' k, @: oPCBA作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。
+ v1 K9 R; K) e* P0 A3 ?因为应力引起的PCBA失效，损失的不仅有物料成本，还有研发、生产等诸多部门联合调查所浪费的时间。
* j* p6 u9 g& ^, Y行业日常在PCBA制造中做的比较多的应力测试的工序有如下几点：
& z6 z' G, P( p1.贴装SMT贴片过程
2 |6 {% f3 @: B4 n8 F. C2.所有手动处理的制程（常见DIP插件）
1 o3 R7 Z% A/ @: f* ]6 t1 z3.PCBA功能测试（ICT、FCT等）
/ T* B6 a% t9 Z. F+ d! F- o/ l$ V8 u4. 分板工序的测试（走道、铡刀、铣刀等）) [1 O8 {, J S, X5 N" _
5. 组装测试（散热片、打螺丝、锁付等）
- S0 U9 D8 g y: ^" R2 G0 ^ b6.运输过程测试（冲击、震动和跌落等）
$ j; m/ c1 Z5 g; W c- w0 V
4 s" W( ^; d1 {: Y( `在这些工序制造中，不断的叠加机械应力（应变），每道工序都产生大小不同的应变，不断叠加最终导致PCBA失效。) V9 H1 T; u3 i6 M6 Q( q
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发表于 2022-3-11 15:13
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