失效分析流程与要点？

wewwqqee

流程的制定：

一般失效分析部门对不同的产品分析都有一个基本的参考流程，在实际操作中，大的方向可以按照流程来走，但由于分析目的，失效模式，分析资源，时间要求等方面的不同，每一步之后的分析方案可能都会不同，需要在每一步完成之后重新评估是否需要修改分析方案，所以失效分析有一个基本的分析逻辑，但没有一个标准流程。经验丰富的失效分析人员会在分析前就有一个大概的分析思路，把可能的风险考虑进去。一半分析流程可以分成三个阶段，见下图：

! w7 U  V5 C7 [0 n2 s  D5 I第一部分 接收失效件以及非破坏性分析
" p$ T+ L% ~2 `
- ^/ R: h/ a7 B) A( T9 h" D" j这一步是FA 主导的工作，在收到失效分析请求后，确认基本信息是否齐全，尽量完整地收集相关失效背景信息，如果缺少必要的信息，还可以通过请求人或者直接和客户进行了解，这有助于确定失效分析思路，制定失效分析步骤，预防可能出现的风险，提高分析效率。失效分析请求单的第一部分一般就是这些信息，需要了解的信息有：
3 e9 O+ I0 d  Z
' X) \+ [2 v5 Y* Q产品生产数据（型号，时间，批次，良率），是否为新产品，是否有更改
失效模式与失效特征，失效率，性能，位置，形状，颜色，储存条件等
产品的失效是系统还是元件，失效发生的工序 （生产，测试，老化，应用等）
% |2 D2 H2 A2 ~) |( L产品的应用平台，应用是否做过升级改版，工艺或材料更换等
应用环境（温度，湿度，电压，电流，上电，断电，振动等）， 是否与环境变化有关
是否有ESD 防护
. Z) A  K6 o) o在样品的接收处理过程中，需要注意有些样品是对静电敏感的，比如半导体芯片，分立器件等，一定要注意防静电操作，不然有可能引入新的失效模式或者改变失效模式。收到样品后还应在第一时间做好记录和唯一性标识，以免后期搞混。收到样品后需要拍照记录样品当时的状态。

  d+ Y2 e8 ^2 B9 F后续判断分析顺序，流程等，确保不破坏产品或引入新失效机理。通过非破坏性手段鉴别失效模式，确认是否能再现， 然后对前期分析进行总结，判断是否需要破坏分析，有必要的话与技术或质量部门会谈，反馈初步分析验证结果并研究进一步分析方案，或者与客户进行定期沟通。

3 J5 @: d5 }# g# d7 r通过简单的外观，X摄像等非破坏性分析，1/3 的失效可以得到确认。

* p# }/ n, Q# X! |/ q第二部分 破坏性分析及结论认定

' S/ Y, \0 k7 O' D& Z4 q这一步由FA与技术等相关部门协作完成，这一步要做：
' {/ ?7 M( v& y- @/ n
破坏前进行确认：是否遗漏任何证据？（图片，数据，条件，步骤等）
破坏分析的批准：是否需要得到许可才能进行？如客户，或者技术/质量等部门
确定破坏方式：如机械方式或者化学方式？可能的风险有哪些？
破坏过程中的记录：对发现的异常及时记录（图片，文字，录像），随时暂停以进行评估
- z0 u) f; H' a) t; H) D/ D& p失效定位：找到并对失效部位进行物理化学分析，确定失效机理
得到合理的结论： 综合分析，最终所有证据能够支持结论

$ D# V. Z- o7 T! ]# y! R9 a4 N$ V
失效定位是找到失效原因的基础，不能做失效定位的原因：

" e8 r& i6 @5 H% A; U% N/ G产品结构复杂，产品数量少，缺乏经验
2 c) N. |4 Q! i' y不熟悉产品的设计原理及结构，没有参考产品
缺少或者没有充分利用分析手段，缺少必要步骤或设备
分析流程有问题，不合逻辑导致无法确认最初的失效
操作者的失误，比如样品丢失，损坏，改变或者引入新的失效机理
第三部分 采取纠正措施

: J  {5 I4 h- @# \# G8 f0 J3 a! c一般是由FA部门支持，其它部门如技术，质量或者工艺等部门来主导整改的实施，这一步要做：

( F: [8 E+ B& e" t0 ?3 R( h针对失效分析结论进行确认，并采取纠正措施
对有效性进行确认，跟踪


下图是一个电子产品的基本分析流程。
- u  ^9 S  W! H  o- [) ]: s
: t  z/ _7 @* s
' D4 W+ R* U; r' b( R4 T
/ C0 j) ]' c8 K# o0 d

cscscwwwrte

失效分析要按步骤分析

ssduck

失效原因的基础是由失效定位是找到