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失效分析流程与要点?

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发表于 2022-3-10 14:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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流程的制定:
# O, a( a9 l; J0 M! c) \  I# F% l0 B7 m* I; F9 ~
一般失效分析部门对不同的产品分析都有一个基本的参考流程,在实际操作中,大的方向可以按照流程来走,但由于分析目的,失效模式,分析资源,时间要求等方面的不同,每一步之后的分析方案可能都会不同,需要在每一步完成之后重新评估是否需要修改分析方案,所以失效分析有一个基本的分析逻辑,但没有一个标准流程。经验丰富的失效分析人员会在分析前就有一个大概的分析思路,把可能的风险考虑进去。一半分析流程可以分成三个阶段,见下图:0 T! d+ g4 L* g& ~1 c' E
8 T/ ]+ b% h- H" b! G& A
第一部分 接收失效件以及非破坏性分析( J" C4 s+ a7 [

9 f" ]) e" v# z$ J5 s$ ~) \* m8 \这一步是FA 主导的工作,在收到失效分析请求后,确认基本信息是否齐全,尽量完整地收集相关失效背景信息,如果缺少必要的信息,还可以通过请求人或者直接和客户进行了解,这有助于确定失效分析思路,制定失效分析步骤,预防可能出现的风险,提高分析效率。失效分析请求单的第一部分一般就是这些信息,需要了解的信息有:
4 E' C8 |% k/ J6 @" I: g
. Q$ i, ]0 l" N- G2 v9 G2 M产品生产数据(型号,时间,批次,良率),是否为新产品,是否有更改
. `- |' f5 w4 J! T失效模式与失效特征,失效率,性能,位置,形状,颜色,储存条件等, J" R: z* k+ C( e; R( l
产品的失效是系统还是元件,失效发生的工序 (生产,测试,老化,应用等)
3 t; V: ^+ `/ b! Y5 e+ S产品的应用平台,应用是否做过升级改版,工艺或材料更换等
9 K5 V5 q- v8 S( I应用环境(温度,湿度,电压,电流,上电,断电,振动等), 是否与环境变化有关
8 [  H% b6 U$ Y, A, w4 f+ m是否有ESD 防护
0 y" ~/ ]$ S) ~- w; y在样品的接收处理过程中,需要注意有些样品是对静电敏感的,比如半导体芯片,分立器件等,一定要注意防静电操作,不然有可能引入新的失效模式或者改变失效模式。收到样品后还应在第一时间做好记录和唯一性标识,以免后期搞混。收到样品后需要拍照记录样品当时的状态。
  y/ V% Y* t& M0 T+ ~
9 s' x" I2 {+ D  `! h9 p$ h后续判断分析顺序,流程等,确保不破坏产品或引入新失效机理。通过非破坏性手段鉴别失效模式,确认是否能再现, 然后对前期分析进行总结,判断是否需要破坏分析,有必要的话与技术或质量部门会谈,反馈初步分析验证结果并研究进一步分析方案,或者与客户进行定期沟通。
. W3 t1 p. ^# D% @5 N& W% w# R( E& }* G% {# ~2 T
通过简单的外观,X摄像等非破坏性分析,1/3 的失效可以得到确认。! f& w3 K, u7 m6 C

8 Y: w7 \! s" g5 M4 Y第二部分 破坏性分析及结论认定
* H5 V) m  i' f2 ]1 A. ?" |. F, ]" c
这一步由FA与技术等相关部门协作完成,这一步要做:
* k2 X! R$ F4 x5 |
1 \' S0 }, W* f0 S破坏前进行确认:是否遗漏任何证据?(图片,数据,条件,步骤等)" S  U9 M1 K) S: G! E$ Q4 a4 x, m
破坏分析的批准:是否需要得到许可才能进行?如客户,或者技术/质量等部门% j& Q1 o; D1 I7 G+ r! C' ?
确定破坏方式:如机械方式或者化学方式?可能的风险有哪些?
+ s% m' z! B5 H6 c1 V1 x$ v: O破坏过程中的记录:对发现的异常及时记录(图片,文字,录像),随时暂停以进行评估1 k  i  C9 J; w$ @) K
失效定位:找到并对失效部位进行物理化学分析,确定失效机理6 l% c; L  J, i& e, x# ?! N" J% S
得到合理的结论: 综合分析,最终所有证据能够支持结论, z8 m1 j1 }. w: U* Y& {

2 g" n, ?& R: D/ S% f: i( ]5 \
% ~9 a. q, M( D) n6 z" Y! l% I失效定位是找到失效原因的基础,不能做失效定位的原因:
' o/ S- w. o" c2 V" T, o
' e# v2 A5 M: {9 }7 ], p产品结构复杂,产品数量少,缺乏经验8 J) q7 J' C& g3 n6 D" {
不熟悉产品的设计原理及结构,没有参考产品( U4 z8 m8 U, {; F
缺少或者没有充分利用分析手段,缺少必要步骤或设备
0 K6 |' q% j, b( m% g  ^) F: O分析流程有问题,不合逻辑导致无法确认最初的失效
: Z( M% _8 `3 ~. [# b* R5 I操作者的失误,比如样品丢失,损坏,改变或者引入新的失效机理
0 p* [( w/ s" {! p4 {" J* V7 l第三部分 采取纠正措施) y# i1 v& g- D1 i
0 ~* `4 B0 r" L' v" S; D
一般是由FA部门支持,其它部门如技术,质量或者工艺等部门来主导整改的实施,这一步要做:# i+ k7 j( }  S/ R
$ x: f0 O7 V# W
针对失效分析结论进行确认,并采取纠正措施% D0 @  k' d5 L) l
对有效性进行确认,跟踪( o5 C, U- r4 s( J

. G0 _( J4 n9 X/ w' p2 q: n7 q* f. Y. N0 _4 g8 W1 f6 r
下图是一个电子产品的基本分析流程。
, t+ d2 @2 b* q" t& E
" s1 k( F: P1 _! F# |  ]& m2 N. I! f/ U( Y$ e0 }

! m  q+ M& z# g( I0 t, z' ?# h! j  O

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发表于 2022-3-10 14:31 | 只看该作者
失效分析要按步骤分析

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3#
发表于 2022-3-10 14:50 | 只看该作者
失效原因的基础是由失效定位是找到
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