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由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中会出现大量的失效问题。为了弄清失效的原因，以便找到解决问题的办法，必须对失效案例进行失效分析。那么，如何查找PCB电路板失效的原因呢？下面就让工程师与你分享' q5 ^) d" y4 L" q8 C
3 S) Q& X- z9 B- n9 \! kPCB失效的机理，必须遵守基本的原则及分析流程。& Y) R% d4 b- t8 \& Z! d+ x
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首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式。3 M9 k2 J- ~+ U+ g$ B0 \1 B# X
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6 U# e) ~, x) c( i2 R 接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、应力过载等等。
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再就是进行失效原因分析，即寻找导致失效机理发生的原因，一般应尽可能的进行试验验证，找到准确的诱导失效的原因。6 b; H+ Q( y/ ?
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/ w8 v, g4 s) ]/ `- k 最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强。: s% I" E. o! A4 D! b% U+ y
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发表于 2022-3-9 15:46
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