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由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中会出现大量的失效问题。为了弄清失效的原因,以便找到解决问题的办法,必须对失效案例进行失效分析。那么,如何查找PCB电路板失效的原因呢?下面就让工程师与你分享, O8 m% M4 Y. N2 W% Z% z2 ~) u) g
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PCB失效的机理,必须遵守基本的原则及分析流程。" E. K5 P/ x* m' C. q/ {
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! f; X, N' ] J; U 首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位与失效模式。
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) [5 t$ k4 q! z3 ] 接着就要进行失效机理的分析,即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理,如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、应力过载等等。
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/ c" c) w _5 G 再就是进行失效原因分析,即寻找导致失效机理发生的原因,一般应尽可能的进行试验验证,找到准确的诱导失效的原因。# J. \ P" r9 ^ t' W
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最后,就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论,编制失效分析报告,要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强。
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