EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
SMT是半导体器件的一种封装形式。SMT涉及各种不同风格的零件。其中许多已形成行业通用标准，主要是一些片式电容器、电阻器等；那么在安装运用SMT贴片元器件的事后，我们应当怎么焊接？怎么才算正确的焊接技术呢？今天就为大家解释一下吧！
" e6 K G+ v4 o2 C! _7 b6 m* j) ]& {" h# Z; {0 |/ v
; ~- e; W& n2 F: w2 [: q# N: ]; s
一、逐个焊点焊接 ①用镊子夹持SMT元件，居中贴放在相应的焊盆上，对准后用镊子按住不要移动。 ②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。 ③用凿子形（扇铲形）烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则贴片加工焊料会加得太多。 ④先用烙铁头加热一端焊盘大约25左右，撤离烙铁。 ⑤然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2s左右，撒离烙铁。 注意：焊接过程中应保持元件始终紧贴焊盘，避免元件一端浮起。 二、采用专用工具马蹄形烙铁头焊接 ①贴放元件，对准后用子按住不要移动。 ②用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。 ③给马蹄形烙铁头上。 ④用马蹄形烙铁头同时加热两端焊盘大约2s左右，撤离烙铁。 三、采用扁片形络铁头快速焊接 ①贴放元件，对准后用镊子按住不要移动。 ②用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。 ③给扁片形烙铁头上锡。 ④用扇片形格铁头在元件的侧面同时加热两端焊盘大约2左右，抛离烙铁。 ( c% w; Q& {- j$ k i q4 g
| 
/1 
发表于 2022-3-9 14:57
收藏
淘帖
支持！
反对！