请问FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有何不同？

reminisce · 发表于 2022-3-9 09:46

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

hdubsgyd · 发表于 2022-3-9 10:58

FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

cghndnjd · 发表于 2022-3-9 11:02

FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。

nolita · 发表于 2022-3-9 11:07

在进行SMT之前，需要将FPC精确固定在载板上。

monikaka · 发表于 2022-3-9 11:13

FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准，但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固地附着在FPC表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。

james814 · 发表于 2022-3-9 11:18

由于每片FPC上都有定位用的光学MARK标记，所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是，虽然FPC被固定在载板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整，FPC与载板之间肯定会存在局部空隙，所以，吸嘴下降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低。

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1