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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-3-8 20:05 编辑 - _( o8 s4 d! w& C! `( q$ i5 k
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一、外观检查
: v/ A' v$ u/ n9 W确认规格书的丝印信息,编码规则,外观尺寸,可靠性报告,PCN (是否 EOL)。在外观上进行观察比对。5 O/ [3 {, c, `8 ~' ?
1.如下图:字母“r”比其他字母的位置要低,这颗 IC 次品的几率是很大的。因为正 / B# [8 ], y9 P
品料件印字应该是整齐一致的,这是最起码的做工。9 L( Y7 O; n' k
) Z& q3 l3 d9 [% O v
# H4 H2 p* ^8 ?- W2.如下图:IC 表面有明显污点,白色丝印字体够辣眼睛。/ N3 [1 v+ I( B2 n
0 u' \: T3 f: |! G" j1 C5 L
, s1 G3 N5 L, I( Q% y
0 g: M [* b7 `4 v
3.如下图:有没发现 IC 表面有打磨过的痕迹?这种 IC 全新正品价格不菲,假如 JS 5 D3 Q1 M7 G" T0 O3 H
回收电子垃圾回来,通过翻新打磨再以全新价出售,利润得多丰厚呀!2 U% `' i2 Z0 j1 p- W% `
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2 D# V% U) y( ~3 e6 [3 [
二、丝印擦除测试(MPT test)
1 Y! ~2 G2 l R/ f% S0 @* A! S: _假冒产品的丝印是重新处理过的。判断依据是假如经过 MPT 测试后丝印被擦除, % S, E& w1 D" U% y+ K. d7 H
则表明该料是假冒品。
- Y6 G6 y }# n! k7 s8 J: {1.如下图:MPT 测试后 marking 没有了! - t* R+ F( J( m0 f3 x% K% ]
3 v0 G8 q. T) ]' {( q0 @
三、化学 De-cap 测试
& I. z1 Q$ G+ C, h+ [+ S, G使用化学酸剂对 IC 进行 Decap,原理是除去芯片表面环氧树脂,确认芯片结构及
' o1 i5 q+ [; J. P: M& g版本等信息。
9 k3 O, t/ }+ L. ? z) R大家看以下两张图,上图左边是供应商 Atmel 良品,右边是功能失效品。用肉眼观
- |# [+ i8 K) H: ]$ R察很难发现两者之间的区别。 0 f' T; c- O! q+ L" r+ k5 l6 ]% D" z
再看下图,样品 decap 后发现,失效品的芯片 logo 不是 Atmel,而是 Catalyst.
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1 l3 a' O, \; A
5 W2 `' G, H: k; q+ }2 J四、X-Ray 检查,查看 Die 尺寸与位置,打线数量与位置等
' ~1 C6 O* V2 m8 G9 q如下图:通过 X-RAY 发现右边的 IC 其实是个空壳子,无芯片无焊线,小编认为是
9 |. a5 @5 R' l" X) g+ W5 m出厂报废品。4 o) D. J" c, q$ Y- i! z
- }5 g+ v1 {/ w8 _1 n' g, D( u9 N
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五、电性/功能检测 % _ B8 H$ t( [0 }% A. ?
依产品规格书对料件的电参数、功能进行测试。这种测试最好能取得正规样品后, 4 o, J. [! u; `$ S }
再通过两者比对进行测试4 W: W! z5 |& G! v, h
% M7 W \0 Y: q0 X$ ~5 F" r. l6 A
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