在EDA365混了很长时间了，发个作业吧

思齐

所有的LAYOUT的问题基本都是在这看的，在坛子里基本都是看、问，潜水据多，
) U" D; A- D) e* p" Z) s8 |想要混入LAYOUT的圈子，至今没能如愿，自学难啊
现在交个作业吧，各位点评下

原理图：抄的
9 F- R1 l4 a: F, o/ G3 e. `
布局：基本抄的，照着实物来，布线时改了点
7 l# \3 Y! L: x1 _
封装：瞎画的，自己看了都很多问题，暂时不想搞了

布线：看了需要注意的规则，实际要完全照着来也不容易啊

还是些疑问，比如现在的MT6253、MT6252 RF的TX、RX线基本都走TOP，不知道为什么

+ u1 U3 V; e' L- {: P以前网上下的MTK的PCB，4层板基本都以L3为参考，L2挖掉，我们公司的板子好像都不是

finezhang

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nage0228

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yzl1128

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503849334

学习一下！

思齐

杯具了

苏鲁锭

0.1的间距好做么？
手机一般铜厚用多少？
ref不印出来？
% S! E6 w& i8 z! b2 v3 v1 i丝印全压焊盘？
& N( {5 d, X$ V! P; I

mindray_ty

可以参考练习！

思齐

苏鲁锭 发表于 2011-9-15 08:35
0.1的间距好做么？
3 V$ a% M9 F- I( r& C手机一般铜厚用多少？
* C9 |+ @& T+ R* Tref不印出来？

手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL
5 Y' b2 L- H" {" E6 i4 L没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下
5 K9 v" t: M9 j  C1 M印丝印的极少，基本没见过，BGA的定位框一般用SOLDER MASK层做
/ h5 g2 C/ _: }: \; B, Q) X本人工作近10年了，非LAYOUT

zhangjinhe

看见这个板子 我要疯掉了 我什么时候也能达到那样啊

sharpcolin

多謝分享

zhouwen008

元件摆的乱，布线也乱，有待提高啊

liuncs

思齐 发表于 2011-9-15 09:01
! Q% ]1 p1 ^5 @8 K3 W2 N手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL
7 d9 V% i0 S2 z  b9 o! a没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下
印丝印的 ...

/ [7 r  K. m8 ^9 H, Y( z
非layout,但是对工艺有这么熟，搞原理图的？