在EDA365混了很长时间了，发个作业吧

思齐

所有的LAYOUT的问题基本都是在这看的，在坛子里基本都是看、问，潜水据多，
9 h; c  e2 P/ o1 |想要混入LAYOUT的圈子，至今没能如愿，自学难啊
现在交个作业吧，各位点评下
( D. f- W4 \$ ?
原理图：抄的
% v! _+ Y! }& }1 N$ r* Y9 [' ~
, F) e* d; s, o- P3 G布局：基本抄的，照着实物来，布线时改了点

/ [4 C' x, `; R, {3 @) a! j1 z封装：瞎画的，自己看了都很多问题，暂时不想搞了
' K  |; X" ~1 b4 |2 I/ h9 V4 \+ P. M5 C
布线：看了需要注意的规则，实际要完全照着来也不容易啊

还是些疑问，比如现在的MT6253、MT6252 RF的TX、RX线基本都走TOP，不知道为什么

& h3 L4 w; y3 \# g- N以前网上下的MTK的PCB，4层板基本都以L3为参考，L2挖掉，我们公司的板子好像都不是
$ @# x$ @& k1 G+ d& A% B

finezhang

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nage0228

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yzl1128

多謝分享

503849334

学习一下！

思齐

杯具了

苏鲁锭

0.1的间距好做么？
; \# j# b$ t" a" e( Y5 Q" c- ^" D手机一般铜厚用多少？
. z# R0 M) _5 Iref不印出来？
. r) P. l; O- j5 k3 g" Q: U' z. n0 B丝印全压焊盘？

mindray_ty

可以参考练习！

思齐

苏鲁锭 发表于 2011-9-15 08:35
% u$ d4 n* ]3 o2 K" Q0.1的间距好做么？
$ D( d, C0 }6 x4 T1 h$ _0 T5 |手机一般铜厚用多少？
ref不印出来？

  @# W: j+ U) r6 V4 Y8 L- s2 v+ p手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL
没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下
, d3 q" L) \7 j印丝印的极少，基本没见过，BGA的定位框一般用SOLDER MASK层做
本人工作近10年了，非LAYOUT

zhangjinhe

看见这个板子 我要疯掉了 我什么时候也能达到那样啊

sharpcolin

多謝分享

zhouwen008

元件摆的乱，布线也乱，有待提高啊

liuncs

5 R5 w, o1 n0 w7 J

思齐 发表于 2011-9-15 09:01
手机都是0.1或4MIL，MT6223之类的CPU内部还要3MIL
$ M3 B- W+ P9 h9 G) {1 M0 w没见过印上REF的手机PCB，根本不可能印得下
印丝印的 ...

# [' f% k9 R) Y非layout,但是对工艺有这么熟，搞原理图的？