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& K& v. ~6 O5 C1 `; u( p- gSIP封装技术的四大优势 与其他封装类型相比，SiP 技术有四大明显的优势：
" D& s3 }* W1 B+ @: a0 z2 ?- 能够将性能不同的有源或无源元件集成在一种 IC 芯片上，并且能够集成复杂的异质元件，从而形成一个功能完整的系统或者子系统。. h1 P" d% @$ r% i* k
* |, e0 e, o. d- 通过增加芯片之间的连接的直径和缩短信号传输的距离，可以提升性能并降低功耗，这反过来又可以降低驱动这些信号所需的功率。: n( s9 B# d# a Q- `
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- 所有模块和 chiplet（小芯片）都在一个封装中，让 IP 复用变得简单。
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$ n- Z l- h6 ]3 b& t- 不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使 SIP 的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以定制化或弹性生产。
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发表于 2022-2-28 15:41
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