请教在做封装时遇到的奇怪问题。

chensi007

做一个IC封装，IC底下有热盘。所以理所当然的在下边放过孔。PLACE FILL。。一路下来，没问题。
, M& x% n0 S; W8 ]1 F但是导入PCB后。发现这个底盘没与其它网络相接。又要去取消LOCK PRIMITIVES后再一个一个的选择网络。

5 P* o7 d/ J4 D5 f5 B* M3 [另外在做开关电源的共模线圈时，底下有一个四个尖端放电端。是用PLACE TRACE画的那种尖尖。导入到PCB中后也是一大片绿绿。我是用很多线才画成这个尖尖的。最消掉元件的LOCK PRIMITIVES后发现，这些线没有网络。而且线很多一个一个的加网络黄花菜都凉了。那只得重新画封装，此时不放TRACE。放FILL。再导入到PCB中把这些FILL改网络。
请问有什么解决方法呢。
1 ~1 z) b" N9 }* M

yihafewu

第一个问题，不要放fill，用顶层方形焊盘。
; J2 k) o) R* H第二个问题我还没看懂，还没见过这种元件。放个图看看？

wanghanq

开关电源的共模线圈时，底下有一个四个尖端放电端

9 ?1 G* }) a1 W' Y( O  W其实这个问题的实质 还是异型焊盘的制作和使用问题。
! a# l" _4 ~9 j& m) ?+ r: R
从问题上判断 楼主 好像用的仍是99se，希望我的判断是错误的。若是用99SE，下面的内容可以不看了。
+ A+ ^0 F& A2 E% T% }) _
对AD异型焊盘的理解：

记忆中 AD 有专门的文档去说明异型焊盘制作的问题（包括网络的问题），有时间你们可以搜索下
( N4 i6 y5 x3 E6 I* m( @7 a. J
; N6 \5 m3 O) z2 K1 Q$ T理论上任何图形都可转换为PCB（可以是线段，块或覆铜，也可以包含via过孔），异型焊盘则是PCB图形的“引申”。
4 A* W0 W" g* P- \# T
当你成功制作出一个异型焊盘（表面无阻焊），文档中有说明要在这个“异型区域”中再放置一个焊盘（异型焊盘的网络属性）。

0 ^0 U: ?% f% K1 P. h0 S这样在导入网络后，这个异型焊盘才会自动加有网络，接着就是解决绿帽子的问题了：
  [8 i) b& q9 B* }8 ]: x$ F
" o6 Y" T" D, I3 h- Sdesign/netlist/configure physical nets... （物理铜匹配）这个命令可以解决这里的网络属性问题。

% i3 Q1 c! T9 g. I! b

开关电源的共模线圈时，底下有一个四个尖端放电端

6 p0 k9 F  v4 W5 a  ?$ i正好要了解下放电间隙（距离的大小）参考的理论基础是？总不是也是照猫画虎画的？

chensi007

放电间隙0.3mm。主管说的间隙：0.3MM。尖端尽可能的尖。
( p) N: e- \+ I我用的是AD8

wanghanq

$ B$ i! N! y# I. x& f2 Z9 H
刚找到了一篇文章，若按这个数据看，当前应是  1.6KV  左右
3 |; V  U* P" `' b& H/ Y方便的话您和您的主管沟通下，看我看的这篇文章他有何感想？或建议？

jimmy

在画封装时，那些线是没有属性的，导到PCB板中系统自动认定线和焊盘非法联接了.一般都是用多个焊盘组合成一个特殊型的焊盘