助焊剂常见情况与分析

summerhotaaa

一、焊后PCB板面残留多板子脏：
7 I8 h' y) N$ u* d* L* w; X1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
( b  r: K' ~# f' |& d7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着 火：
! F  w2 ^0 g: x( }4 j! N1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
8 w2 j! [' ~8 i' `$ e- @# p2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
8 @) H1 F$ w7 l; q3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
' G7 b2 S6 g9 l- P: |- v/ F4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
! V. h8 A+ a% M. _5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
" [/ D- J, j) H) Z2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
5 U! f  Y: p6 ~# J* u0 W2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊
( ]9 A* |; e5 m# ~! u1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
% y( v2 O2 Q# q% Z( q  x! {3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
' o  o; Z0 X' N; T: Q- y3 D4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
4 U- s# @" m1 l# U! b" I2 K7.波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮
7 S. ^: ~# N8 a& W/ n2 U' n1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
- M2 |6 r& f$ U/ A2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短 路
8 D$ }) O6 g8 I  f9 E1）锡液造成短路：
4 c2 ]* w5 Q! p  ]" [# h　A、发生了连焊但未检出。
4 i4 Q, K, p) {* g　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
　C、焊点间有细微锡珠搭桥。
　D、发生了连焊即架桥。
2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大：
* @4 j' x6 r: P+ K6 r) P7 p: G( J1.FLUX本身的问题
9 g, X6 u- [8 _' J3 ?7 c　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
% q' |- j0 u7 {: s　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
7 j, G. g$ g' z  S7 z　C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
! \% |( W# A3 E7 |# t* k0 M' ^) y" I2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠：
& d0 H. g+ u" n6 W, Z1）工 艺
A、 预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
E、工作环境潮湿

2）P C B板的问题
- j2 W/ A& D9 t+ bA、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
) Z% S" M9 f; k' X4 DC、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

十、上锡不好，焊点不饱满
2 F' a) ?- ^8 y1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
2.走板速度过慢，使预热温度过高
8 ^1 Q7 W* }' r: M$ [5 N3.FLUX涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
4 m% P" k' f$ |9 _. [& Z/ X6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好
* `" Y/ R9 B& C4 `* \' T6 q3 i3 \4 U1.FLUX的选型不对
9 @) r' ~. z/ O1 A2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
, \* Q9 z% Z7 X9 E( u1 r3.气泵气压太低
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
" r' D5 f, N+ t+ l: P9 W8 S$ e5.稀释剂添加过多

十二、发泡太好
1.气压太高
# c; E8 }. |! x+ H3 r2.发泡区域太小
3.助焊槽中FLUX添加过多
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX的颜色
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
3 Y# R; ~. S& q0 Y1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
* _6 D& F" ]( \. t8 l　A、清洗不干净
　B、劣质阻焊膜
+ E2 v" a) i- _- E+ f: L% X3 x　C、PCB板材与阻焊膜不匹配
　D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
% E" J8 n7 K# ?7 G9 s7 i' g$ f& P8 k1 J　E、热风整平时过锡次数太多
# F4 @. L+ {4 X) x, L/ u+ t2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

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