助焊剂常见情况与分析

summerhotaaa

一、焊后PCB板面残留多板子脏：
8 @  V8 a7 s- C) p! s) }" o1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
0 b+ @6 N  K9 R! F4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
( S3 T& m1 N( o2 I# a) ~5.助焊剂涂布太多。
( G2 _: X9 T) q: R6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着 火：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
/ Z8 c1 t/ k+ z3 F: f; H2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
' ?* {) n& Q2 }" i2 `5 h5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
$ u% s6 p7 ~# H1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
, h: b3 V0 n* I2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊
8 e6 H1 ]- F6 Q3 V1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
+ x" p2 N' |3 o' w- N. L7 p4 R9 D5 ~2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
  O! u' B5 J) Y& {) g& Q+ ?. z( Z3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
( h9 g0 I9 A9 n/ [# w$ P2 Z  T3 v7.波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
( Z/ l# ^4 U* Y, G0 S. ^8 |2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短 路
0 H, |/ V* J' a" |( T9 _/ M4 D1）锡液造成短路：
: Z+ {2 P- G1 c6 O' c) Z6 E  `　A、发生了连焊但未检出。
　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
　C、焊点间有细微锡珠搭桥。
　D、发生了连焊即架桥。
1 o( a/ v& w, g, C- }* \2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大：
4 g- h( Z8 D# ~  t& C- c1.FLUX本身的问题
; p) X9 U' k. ~3 |" L- F　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
" x% R* Q1 t* G) |; u　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
　C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
5 |; ?) Z3 V: r  }" E1 D2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠：
: N3 T5 C" Y- `* r. b. r1）工 艺
4 I5 U4 Z! t! O! DA、 预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
- o/ X0 ]; D8 f' K  YC、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
& x1 b  V9 S, m) D$ ?E、工作环境潮湿

2）P C B板的问题
9 `; m8 H" N% z$ z4 yA、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
# ?. \% ?  L" l. v! fC、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

十、上锡不好，焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
# h4 L* h. h% {) E- f- }& B2.走板速度过慢，使预热温度过高
3.FLUX涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
/ Z: |1 S: s$ u7 g$ o. Q6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好
1.FLUX的选型不对
4 _+ }1 n+ E! @7 I2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
& N0 }; r: |+ u3 v" U1 y3.气泵气压太低
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多

十二、发泡太好
1.气压太高
2.发泡区域太小
5 E3 F+ {8 [7 B% S9 W* W8 t# z3.助焊槽中FLUX添加过多
5 k) ]. X. b4 k( V6 V) V) m! k) P4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX的颜色
% v2 j% n& u; o( `2 M* W有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1 R5 ]& }8 f3 Z7 N9 \6 O, {" m' H+ [1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
- K: R7 w* p* Z4 T9 \) @: v. ~　A、清洗不干净
" f  A! W; ?7 p( Z; r　B、劣质阻焊膜
　C、PCB板材与阻焊膜不匹配
! G( G6 u' r$ L* X( v# d9 }　D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
　E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
  ?7 r+ ?+ k* ]3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

nevadaooo

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