助焊剂常见情况与分析

summerhotaaa

一、焊后PCB板面残留多板子脏：
, Y9 F2 p- z; u5 _- @( I. N1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3 P; U- Z; p# F! c8 n2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
5 r; l' _! {4 u8 \3 o/ W$ S, y: B4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
! v) O, e9 q% g: c7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着 火：
0 X2 q: Y3 L5 A8 N8 n; Q1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
/ r- v# i7 Q. k# ]2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
* U7 o0 L) G# P- v: g; m, d4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
; _8 ]8 V, Q( @: C- m7 Q# a1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
0 o3 T0 w9 I& m. L, U9 T  v2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
/ k( L! b1 X' @/ c1 G9 u2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
: T9 {) Z1 [% b5 ~, z/ I9 V! F/ H6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮
' j% ~) O# }; ~! Z3 t1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短 路
1）锡液造成短路：
　A、发生了连焊但未检出。
　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
! P# a. U" m( |' F& @" m& q; H　C、焊点间有细微锡珠搭桥。
　D、发生了连焊即架桥。
  D' q9 n6 |) f: s2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大：
5 O1 b" c, M2 }- g# f2 D1.FLUX本身的问题
/ N2 i( h9 i& o, }: H  ]　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
: ~- T% a  q' L6 z# W" q　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
　C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠：
# u6 D5 g3 j6 T: Q. J1）工 艺
3 U' b3 D( a6 z; P8 xA、 预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
E、工作环境潮湿

2）P C B板的问题
2 H( i: T# C) }' u7 s  ?A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
" D/ H3 P1 U* J7 E( @8 ^( d7 oB、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

十、上锡不好，焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
  v- A% ]) m) ]* X7 w" k/ G2.走板速度过慢，使预热温度过高
3.FLUX涂布的不均匀。
! M: c; W& r8 {+ |8 Y# U4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好
1.FLUX的选型不对
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
# Z) I, d1 E* N1 k# m$ e  x3.气泵气压太低
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多

十二、发泡太好
1.气压太高
0 U7 ~9 J+ [6 @# G2.发泡区域太小
8 ~" {/ ]3 ?" c3.助焊槽中FLUX添加过多
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX的颜色
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
5 M- N+ G5 R& ]& @$ @1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
' p" M; b+ r9 x: o　A、清洗不干净
　B、劣质阻焊膜
　C、PCB板材与阻焊膜不匹配
　D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
　E、热风整平时过锡次数太多
/ W/ E: c& f0 v+ i& i3 x! c# C2、锡液温度或预热温度过高
. m5 Q" P3 D% P7 W3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

nevadaooo

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