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助焊剂常见情况与分析

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发表于 2022-2-22 14:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、焊后PCB板面残留多板子脏:
8 @  V8 a7 s- C) p! s) }" o1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短). V% R4 s& C; @( \6 J2 k9 d: `) r$ h0 B
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)& N  R) ?" u9 T7 ^
3.锡炉温度不够。
0 b+ @6 N  K9 R! F4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
( S3 T& m1 N( o2 I# a) ~5.助焊剂涂布太多。
( G2 _: X9 T) q: R6.组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。, i+ @: j, F/ E9 K7 \9 L; M9 I3 ]
7.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
二、着 火:# q3 B" T# ~4 r7 L" x* F
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
/ Z8 c1 t/ k+ z3 F: f; H2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)0 E1 Z+ f" n! \1 [2 G0 g
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。2 e. o' t' H8 t" F; S
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)
' ?* {) n& Q2 }" i2 `5 h5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)
三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)
$ u% s6 p7 ~# H1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。
, h: b3 V0 n* I2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电,漏电(绝缘性不好)* s7 L1 }6 \. N( K3 N0 M
1.PCB设计不合理,布线太近等。 5 o2 X7 H# M' Y" f% e8 L! B2 [
2. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
五、漏焊,虚焊,连焊
8 e6 H1 ]- F6 Q3 V1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
+ x" p2 N' |3 o' w- N. L7 p4 R9 D5 ~2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
  O! u' B5 J) Y& {) g& Q+ ?. z( Z3.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。 ; c2 f' P1 i! C: G  C! ]6 n
4.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUXPCB上涂布不均匀。 2 }+ f7 E8 Y, a0 n
5.手浸锡时操作方法不当。 ( y% I- d- h/ K% L2 T# X" y
6.链条倾角不合理。
( h9 g0 I9 A9 n/ [# w$ P2 Z  T3 v7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮" ?" N/ G. E' C; m" J( m
1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题);
( Z/ l# ^4 U* Y, G0 S. ^8 |2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短
0 H, |/ V* J' a" |( T9 _/ M4 D1)锡液造成短路:
: Z+ {2 P- G1 c6 O' c) Z6 E  ` A、发生了连焊但未检出。3 c/ E4 v. a. x7 x1 T  J
 B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有锡丝搭桥。4 l3 C) T% H) Y2 M
 C、焊点间有细微锡珠搭桥。* t, S" _( e9 Y9 V7 h
 D、发生了连焊即架桥。
1 o( a/ v& w, g, C- }* \2PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大,味大:
4 g- h( Z8 D# ~  t& C- c1.FLUX本身的问题
; p) X9 U' k. ~3 |" L- F A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
" x% R* Q1 t* G) |; u B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大% a9 s. s! |2 g* Y
 C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
5 |; ?) Z3 V: r  }" E1 D2.排风系统不完善
九、飞溅、锡珠:
: N3 T5 C" Y- `* r. b. r1)工 艺
4 I5 U4 Z! t! O! DA、 预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)# N7 L  @- k1 t( U7 ~9 J* @  L
B、走板速度快未达到预热效果
- o/ X0 ]; D8 f' K  YC、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠5 w% O. @* }& N5 {0 i
D、手浸锡时操作方法不当
& x1 b  V9 S, m) D$ ?E、工作环境潮湿
2P C B板的问题
9 `; m8 H" N% z$ z4 yA、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生6 r/ X) e  ^6 g* V
BPCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气
# ?. \% ?  L" l. v! fCPCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气
十、上锡不好,焊点不饱满 2 z* E3 H- P+ f3 ?+ u- ~
1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
# h4 L* h. h% {) E- f- }& B2.走板速度过慢,使预热温度过高 , ]$ q5 m( C) u* ^9 W
3.FLUX涂布的不均匀。 ) b$ ?; {; z* _& _. g6 I/ A
4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 0 K' [( q. z" J! l& |# o/ E
5.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
/ Z: |1 S: s$ u7 g$ o. Q6.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
十一、FLUX发泡不好 0 a; {* p2 W( h7 P# @, g
1.FLUX的选型不对
4 _+ }1 n+ E! @7 I2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
& N0 }; r: |+ u3 v" U1 y3.气泵气压太低 + U) r8 M$ k; i9 {
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 5 j5 r1 t* k( c+ {0 X& V5 z
5.稀释剂添加过多
十二、发泡太好 ) z+ `6 ~6 [" p) z8 B
1.气压太高 / a- y: p  ~4 p- ?
2.发泡区域太小
5 E3 F+ {8 [7 B% S9 W* W8 t# z3.助焊槽中FLUX添加过多
5 k) ]. X. b4 k( V6 V) V) m! k) P4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
十三、FLUX的颜色
% v2 j% n& u; o( `2 M* W有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能;
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1 R5 ]& }8 f3 Z7 N9 \6 O, {" m' H+ [180%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
- K: R7 w* p* Z4 T9 \) @: v. ~ A、清洗不干净
" f  A! W; ?7 p( Z; r B、劣质阻焊膜! u1 \- `! S( @6 A- G
 CPCB板材与阻焊膜不匹配
! G( G6 u' r$ L* X( v# d9 } D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜  X- V2 {' V' d7 m' C
 E、热风整平时过锡次数太多) R2 t5 w# v5 z* |% [' Y* ~$ g
2、锡液温度或预热温度过高
  ?7 r+ ?+ k* ]3、焊接时次数过多: B& d  _8 U% l8 i
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长
9 j5 L; u- p: A
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-2-22 15:44 | 只看该作者
    学习了,谢谢分享
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