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一、焊后PCB板面残留多板子脏:
, Y9 F2 p- z; u5 _- @( I. N1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
3 P; U- Z; p# F! c8 n2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。& m6 f( L1 e. K2 P1 V
3.锡炉温度不够。
5 r; l' _! {4 u8 \3 o/ W$ S, y: B4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。4 e {0 T6 I; p
5.助焊剂涂布太多。! R. j" r- c% I
6.组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
! v) O, e9 q% g: c7.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。 二、着 火:
0 X2 q: Y3 L5 A8 N8 n; Q1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
/ r- v# i7 Q. k# ]2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。8 R4 y' _( a* c8 f
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
* U7 o0 L) G# P- v: g; m, d4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。2 x; R7 t0 d1 B4 n, \! @. p
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)
; _8 ]8 V, Q( @: C- m7 Q# a1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。
0 o3 T0 w9 I& m. L, U9 T v2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。 四、连电,漏电(绝缘性不好)2 G' A2 {6 j& b) r$ y; u
1.PCB设计不合理,布线太近等。
/ k( L! b1 X' @/ c1 G9 u2. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。 五、漏焊,虚焊,连焊 ! r( h$ J4 `' q! G- k+ [/ h& v
1.FLUX涂布的量太少或不均匀。 # \; a b# r4 I& o' A: H
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 4 A: ?2 c" a- }9 Q0 W) N
3.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。 ! j- H) v5 S8 W' N1 \
4.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 2 q9 y0 w' j) J* e8 ^' j
5.手浸锡时操作方法不当。
: T9 {) Z1 [% b5 ~, z/ I9 V! F/ H6.链条倾角不合理。 - V) ^% b" H0 H" Z/ U
7.波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮
' j% ~) O# }; ~! Z3 t1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题);. h0 Y# `) j+ N. h4 e7 g# A
2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。 七、短 路 2 T* Y' }- ]% T; ?/ q) c
1)锡液造成短路: % C6 c# n9 x( K4 t D
A、发生了连焊但未检出。. E/ J$ q: t4 n5 I# i7 d
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
! P# a. U" m( |' F& @" m& q; H C、焊点间有细微锡珠搭桥。" k% T- L" @1 \5 u: l" Y
D、发生了连焊即架桥。
D' q9 n6 |) f: s2) PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大,味大:
5 O1 b" c, M2 }- g# f2 D1.FLUX本身的问题
/ N2 i( h9 i& o, }: H ] A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
: ~- T% a q' L6 z# W" q B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大$ _ s+ L3 v: [9 Q; k" w9 C/ B
C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味9 i- T+ O1 O6 K0 C$ K5 L
2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠:
# u6 D5 g3 j6 T: Q. J1)工 艺
3 U' b3 D( a6 z; P8 xA、 预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)1 z* }: u, C, J9 }! d! n
B、走板速度快未达到预热效果2 Y+ s0 S$ H5 } r! e
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠# ~# I1 q2 _* L9 P) M: W
D、手浸锡时操作方法不当8 V& \9 h/ d: i7 b% d+ A& Z
E、工作环境潮湿 2)P C B板的问题
2 H( i: T# C) }' u7 s ?A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
" D/ H3 P1 U* J7 E( @8 ^( d7 oB、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气: a; }$ Y' ?0 j; p3 a) M: x
C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好,焊点不饱满 ( u+ p1 C: r9 V* ^
1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
v- A% ]) m) ]* X7 w" k/ G2.走板速度过慢,使预热温度过高 , _7 r: { Y4 L7 [8 {: m
3.FLUX涂布的不均匀。
! M: c; W& r8 {+ |8 Y# U4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 $ J3 {& H% f2 G% X% ]( [4 ]) |
5.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润 $ k* c' C! G- N6 u4 W" @* r
6.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡 十一、FLUX发泡不好 9 c. l+ h5 v$ A% {- l3 w
1.FLUX的选型不对 , o9 M) N8 d& u' Q4 B) D
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
# Z) I, d1 E* N1 k# m$ e x3.气泵气压太低 - J+ b; w9 S" b7 f7 Q
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 & p9 \ e8 v' R) n
5.稀释剂添加过多 十二、发泡太好 ; o! _' k2 p! U7 o* J4 e# N* n: a
1.气压太高
0 U7 ~9 J+ [6 @# G2.发泡区域太小
8 ~" {/ ]3 ?" c3.助焊槽中FLUX添加过多 & T$ _: a1 X. q% J/ J: G- ^7 G
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 十三、FLUX的颜色 + N9 A) G1 s# ]/ V5 Z( Q( `
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能; 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
5 M- N+ G5 R& ]& @$ @1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
' p" M; b+ r9 x: o A、清洗不干净9 h3 W% h& _6 P$ _; K" g6 f
B、劣质阻焊膜; R" [, Q5 t5 k+ ]
C、PCB板材与阻焊膜不匹配* O/ V4 L4 n* d3 v; }7 d; a7 I
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜5 |% F; j+ O5 W0 [; W
E、热风整平时过锡次数太多
/ W/ E: c& f0 v+ i& i3 x! c# C2、锡液温度或预热温度过高
. m5 Q" P3 D% P7 W3、焊接时次数过多# Y7 e! F2 L7 B" b' ?4 D
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长 " a$ |! ^' M J7 D' O
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