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助焊剂常见情况与分析

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发表于 2022-2-22 14:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、焊后PCB板面残留多板子脏:
7 I8 h' y) N$ u* d* L* w; X1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)1 n' Q5 E% K* @. h! U, d( e
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)0 I- C6 \$ x' k) f! M
3.锡炉温度不够。# L: j/ V; D  X; f6 z+ g, J8 M% Y
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。" B7 ^2 V) b4 M% K5 Y- F, }4 H
5.助焊剂涂布太多。( m4 v1 C* `+ a' @9 [) {+ R' [0 H# q
6.组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
( b  r: K' ~# f' |& d7.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
二、着 火:
! F  w2 ^0 g: x( }4 j! N1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
8 w2 j! [' ~8 i' `$ e- @# p2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)
8 @) H1 F$ w7 l; q3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
' G7 b2 S6 g9 l- P: |- v/ F4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)
! V. h8 A+ a% M. _5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)
三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)% T5 q* q; z& b+ u
1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。
" [/ D- J, j) H) Z2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电,漏电(绝缘性不好)% t: x7 b) m/ ^5 L. ~4 x  N
1.PCB设计不合理,布线太近等。
5 U! f  Y: p6 ~# J* u0 W2. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
五、漏焊,虚焊,连焊
( ]9 A* |; e5 m# ~! u1.FLUX涂布的量太少或不均匀。 , x% C+ U2 G. }6 A, o( y
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
% y( v2 O2 Q# q% Z( q  x! {3.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
' o  o; Z0 X' N; T: Q- y3 D4.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUXPCB上涂布不均匀。 ; c% _! h6 q# ?; g* c& i
5.手浸锡时操作方法不当。 : v5 M2 W/ ^# K' ~3 k7 ]$ S
6.链条倾角不合理。
4 U- s# @" m1 l# U! b" I2 K7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
7 S. ^: ~# N8 a& W/ n2 U' n1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题);
- M2 |6 r& f$ U/ A2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短
8 D$ }) O6 g8 I  f9 E1)锡液造成短路:
4 c2 ]* w5 Q! p  ]" [# h A、发生了连焊但未检出。
4 i4 Q, K, p) {* g B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有锡丝搭桥。. W2 p" u8 u( x. Y/ W" Q
 C、焊点间有细微锡珠搭桥。1 M2 o, I. k; ]! f. ^
 D、发生了连焊即架桥。4 g0 [4 X% g4 _% i; h
2PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大,味大:
* @4 j' x6 r: P+ K6 r) P7 p: G( J1.FLUX本身的问题
9 g, X6 u- [8 _' J3 ?7 c A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
% q' |- j0 u7 {: s B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
7 j, G. g$ g' z  S7 z C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
! \% |( W# A3 E7 |# t* k0 M' ^) y" I2.排风系统不完善
九、飞溅、锡珠:
& d0 H. g+ u" n6 W, Z1)工 艺! N9 o; h/ c) C2 K, T$ P
A、 预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发). K: ^# M" I$ I. S* I9 m! m8 M- d
B、走板速度快未达到预热效果$ n0 s& h/ p! p2 d' H+ }
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠' b" c2 v( [: q# A6 V
D、手浸锡时操作方法不当# V0 W3 D5 p: u" d+ s; ?
E、工作环境潮湿
2P C B板的问题
- j2 W/ A& D9 t+ bA、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生9 s; x  C0 w$ d8 z1 W! j* h1 m3 a
BPCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气
) Z% S" M9 f; k' X4 DCPCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气
十、上锡不好,焊点不饱满
2 F' a) ?- ^8 y1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 , p; o5 o4 U7 I- c3 L
2.走板速度过慢,使预热温度过高
8 ^1 Q7 W* }' r: M$ [5 N3.FLUX涂布的不均匀。 # ]1 m8 y) ?/ A1 ?" y4 j
4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 . m+ j2 M9 ^2 A+ S$ b' P
5.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
4 m% P" k' f$ |9 _. [& Z/ X6.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
十一、FLUX发泡不好
* `" Y/ R9 B& C4 `* \' T6 q3 i3 \4 U1.FLUX的选型不对
9 @) r' ~. z/ O1 A2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
, \* Q9 z% Z7 X9 E( u1 r3.气泵气压太低 " j$ p' M! O; w
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
" r' D5 f, N+ t+ l: P9 W8 S$ e5.稀释剂添加过多
十二、发泡太好 # ]4 @' r- S9 b( A6 `+ ]: j/ [# x- P7 M
1.气压太高
# c; E8 }. |! x+ H3 r2.发泡区域太小 ! s# n1 q: o- d$ G
3.助焊槽中FLUX添加过多 ) _1 Z' m) g7 R: m* m
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
十三、FLUX的颜色 ; L& V  O$ t& A' y1 I8 x5 y& q& T. R
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能;
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
3 Y# R; ~. S& q0 Y180%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
* _6 D& F" ]( \. t8 l A、清洗不干净- W7 c1 K, M( ^& H) }2 F
 B、劣质阻焊膜
+ E2 v" a) i- _- E+ f: L% X3 x CPCB板材与阻焊膜不匹配* H4 q& a- g# |/ R% u: N
 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
% E" J8 n7 K# ?7 G9 s7 i' g$ f& P8 k1 J E、热风整平时过锡次数太多
# F4 @. L+ {4 X) x, L/ u+ t2、锡液温度或预热温度过高' V' w) ?' b: a* q/ D/ y
3、焊接时次数过多$ m! N3 ?5 N2 l7 }
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长

. H/ s, _" f- O" o% q; k
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2022-2-22 15:44 | 只看该作者
    学习了,谢谢分享
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